威盛电子发布 ARM 架构四核处理器的无风扇工控系统

威盛 AMOS-820 超低功耗,支持多功能 3G 连接和传统的 I/O 接口,可在无风扇设计的坚固机箱中保持稳定运行

2013年12月3日台北消息 – 全球领先的创新节能运算平台方案领导厂商威盛电子,今日发布 AMOS-820 系统,采用无风扇、超紧凑设计,搭载威盛 VAB-820 Pico-ITX 超小型主板。威盛 AMOS-820 的超低功耗设计,为客户提供有先进处理能力的加固型系统,广泛应用于工业自动化,运输、HMI人机界面及能源管理等应用。

威盛 AMOS-820 搭载 ARM 架构1.0GHz飞思卡尔 i.MX6Quad Cortex-A9 四核处理器的系统芯片,采用3个集成 GPUs 图形处理单元,在性能和功耗上得到优化,进一步迎合了先进工业和车载应用的高端需求。威盛 AMOS-820 采用加固型,无风扇的系统设计,支持 -20°C~65°C 宽温工作,一般操作环境中,最大热设计功耗仅为 7W,支持嵌入式 Linux 系统,WEC 7 嵌入式平台,和Android 操作系统。威盛 VAB-820 支持捕获功能,3G 可选连接,支持 PoE 以太网供电无缝集成,是监控系统的理想选择。

威盛嵌入式总经理 Epan Wu 说到:“威盛 AMOS-820 进一步扩展了我们在基于 ARM 架构坚固型嵌入式系统的领导地位,其四核处理性能和超低功耗设计,为客户创新紧凑连接设备提供了有利条件。”

威盛 AMOS-820

威盛 AMOS-820 搭载 ARM 架构 1.0GHz飞思卡尔 i.MX6Quad Cortex-A9 四核处理器的系统芯片,采 用3 个独立集成 GPUs 图形处理单元,为计算密集型环境提供完整的风扇系统,其尺寸为15cm(宽)x 4.6cm(厚)x 10.8m(高)。

板载存储包括 4GB eMMC 闪存,并可通过 1 个 MicroSD 卡槽扩展。前后面板提供完备的 I/O 连接,使威盛 AMOS-820 成为一款适用于各种嵌入式应用的灵活的解决方案。前面板 I/O 包括 2 个 COM 接口、1 个 DIO 接口、2 个 CAN 接口、1 个 USB 2.0 接口和 1 个 Micro USB 2.0 OTG 接口以及音频输入/输出、麦克风接口。后面板 I/O 包括 1 个 HDMI 接口、1 个复合 RCA 接口、1个千兆网络接口、1 个 MicroSD 卡槽和 2 个 USB 2.0 接口。可通过板载 USB 排针或迷你 PCIe 卡槽选择 3G 及 WiFi 模块。

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