VIA、最新のコンピュータ・オン・モジュール(COM) Expressモジュール、VIA COMe-8X90を発表

Embedded World 2012でVIAにお越しになり、VIA COMe-8X90モジュール披露をご覧ください

2012年2月27日、台北(台湾) – 電力効率に優れたx86プロセッサ プラットフォームの先端イノベーターであるVIA Technologies, Inc.は本日、1.2GHz VIA Nano® X2 E-SeriesデュアルコアプロセッサおよびVIA VX900Hメディアシステムプロセッサ(MSP)搭載の最新VIA COMe-8X90モジュールを発表しました。耐久性が強化されたVIA COMe-8X90モジュールは、医療、先進のゲーム、工業オートメーションおよびデジタルサイネージを含む活力のあるアプリケーション分野を焦点とした産業用PCおよび大手OEMカスタマを対象としています。

95mmx 125mmというサイズのCOM Expressは、PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)によって開発・管理されている業界標準の組み込みフォームファクターです。COM ExpressモジュールはコアCPU、チップセットおよびメモリをモジュールに集約しており、I/Oキャリアボードへのボード間コネクタ経由で、USB、オーディオ、ビデオおよびイーサネットを含む広範囲な連結性オプションへのサポートを提供します。モジュール式の設計により、市場への製品化時間短縮、特定用途向けのカスタム化、単純化された開発、高い安定性と長い製品寿命が実現します。

VIA COMe-8X90に加えて、VIAはマルチI/Oキャリアボードレファレンス設計、ボードサポートパッケージ(BSP)、ディスプレイ、システムモニタリングツール/SDKおよびデザインガイドを含むスターターキットを提供、産業用PCおよびOEMカスタマは自社用のソリューションへの迅速なカスタマイズが可能です。

「組み込みモジュールは、市場までの製品化を短時間で行うべく高度なオーダーメイドのソリューションを作成するのに理想的です。VIA COMe-8X90モジュールは電力効率の良い処理能力および強力なI/Oオプションにより、容易にカスタマイズ可能なプラットフォームを顧客に提供し、顧客の標的とする市場に最適化された製品を短時間で作成するのを可能にします。」と、VIA Technologies, Inc.のVIA組み込みプラットフォーム事業部部長であるEpan Wu氏は語ります。

VIA COMe-8X90モジュールは、ドイツのニュルンベルクにおいて2012年2月28日から3月1日開催されるEmbedded World 2012 Exhibition and Conferenceのホール1のVIA Embeddedブースで展示されます。加えて、VIAは次世代の組み込み型アプリケーションを対象として、最新の組み込み型Androidおよびx86マルチコアソリューションも展示します。

VIA COMe-8X90モジュール

95mm×125mmの工業規格COM Expressフォームファクターで作成されたVIA COMe-8X90モジュールは、1.2GHz VIA Nano® X2 E-SeriesデュアルコアプロセッサおよびVIA VX900H MSPを搭載、内蔵のVIA C-MotionHD 2.0ビデオエンジンの動作によりMPEG-4、H.264、MPEG-2、VC-1、WMVとBlu-rayサポートを含む最も負荷のかかるビデオ形式のハードウェアアクセラレーションに対応、最大解像度1080pまでのマルチメディアタイトルの驚嘆すべきスムーズな再生を実現します。VIA COMe-8X90モジュールは、18/24ビットのシングルチャンネルLVDS、VGA、DisplayPortおよびHDMIを含んだ、最新の接続性規格に対するサポートを提供します。

オンボードI/Oには、2つのSATA IIポート、1つのGigaLANポート、1つのUSBクライアントポート、4つのUSB 2.0ポート、SDIO、1つのPCIe X4および1つのPCIe x1のための拡張バス、さらにVIA Labs VL800 USB 3.0ホストコントローラによる4つのUSB 3.0ポートのサポートが含まれます。システムメモリのサポートは、最大8GBのSODIMM DDR3 RAM用に2つのスロットが装備されています。

VIA COMe-8X90モジュールの詳細は、以下にアクセスしてご覧ください。

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VIA Technologies, Inc. について

VIA Technologies, Inc. (TSE 2388)は、市場先端のコア ロジック チップセット、低電力x86プロセッサ、先進の接続性、マルチメディア・ネットワーク半導体および完全なプラットフォーム ソリューションにおける一流のファブレス ベンダーであり、PCおよび組み込み市場におけるイノベーションを推進します。本部を台湾・台北に置くVIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテク センターと接続され、その顧客群には世界トップのOEM、マザーボード ベンダーおよびシステム インテグレータが含まれます。 www.viatech.com/ja/

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