VIA、VIAモジュラーソリューションポートフォリオに追加される、新たな2つのシステム・オン・モジュールを発表

VIA COMe-8X92およびQSM-8Q90モジュールにより、素早い開発とアプリケーション特定のカスタム化が可能に

2012年3月22日、台北(台湾) – 電力効率に優れたx86プロセッサ プラットフォームの先端イノベーターであるVIA Technologies, Inc.は本日、増加しつつあるVIAモジュラーソリューションポートフォリオに加わる2つの最新VIAモジュール、VIA COMe-8X92およびVIA QSM-8Q90を発表しました。モジュラー設計のアプローチにより、製品を市場に出すまでの時間短縮、アプリケーション特定のカスタム化、開発の簡素化、高い安定性、および長い製品寿命サイクルを実現、顧客皆様は訴える力のある新しい装置の素早い開発が可能となります。

発・維持される、モジュールの産業規格コンピュータ・オン・モジュール(COM)Express Compactフォームファクターをベースとしています。VIA COMe-8X92モジュールは1.2GHz VIA Nano® X2 E-シリーズ・デュアルコアプロセッサとVIA VX900Hメディア・システム・プロセッサ(MSP)を融合、医療、先進のゲーム、産業オートメーションおよびデジタルサイネージを含むダイナミックなアプリケーション・セグメントに焦点を合わせる産業PCおよび大手OEM顧客を対象として堅牢なソリューションを提供します。

VIA QSM-8Q90モジュールはわずか70mm x70mmというサイズで、様々な低消費電力かつモバイルアプリケーションの需要に応えるべく開発された、新しい組み込み型QSeven™ フォームファクターに基づいています。VIA 1.0GHz VIA Nano® E-SeriesプロセッサとVIA VX900 MSPを搭載したVIA QSM-8Q90モジュールは、医療、先進のゲーム、ミリタリおよび検査・計測機器を含む、電力条件のシビアなハンドヘルドアプリケーション分野における理想的な構成要素です。

VIA COMe-8X92およびVIA QSM-8Q90モジュールに加え、VIAはマルチI/Oキャリヤボード・レファレンス設計、(QSM-8Q90には7” LVDS)、ボードサポートパッケージ(BSP)、ディスプレイ、システム監視ツール/SDKsおよび設計ガイドを含む包括的なスターターキットを提供し、産業PCおよびOEM顧客の皆様が個々のソリューションを素早くカスタム化するのを可能にします。

「モジュラーによるアプローチは、市場への製品化までの時間短縮を伴う、高度にカスタム化されたソリューションを作成するのに理想的なプラットフォームを組み込み製品の顧客に提供します。VIA COMe-8X92およびVIA QSM-8Q90モジュールは、VIAの顧客皆様に目標とする市場のための最適化された製品を作成する、より広い選択の範囲を提供すべく、VIAモジュールソリューションのポートフォリオを拡張しています。」と、VIA Technologies, Inc.のVIA組み込みプラットフォーム事業部部長であるEpan Wu氏は語ります。

VIA COMe-8X92モジュール

95mm x95mmというサイズのCOM Express Compactフォームファクターを採用したVIA COMe-8X92モジュールは、1.2GHz VIA Nano® X2 E-Seriesデュアルコアプロセッサ、最大解像度1080pの最も負荷の高いMPEG-4、H.264、MPEG-2、VC-1、WMV、およびBlu-Rayといったビデオ形式を驚くほどスムーズに再生するハードウェアアクセラレーションを誇るVIA C-MotionHD 2.0ビデオエンジン内蔵のVIA VX900H MSPを融合しています。VIA COMe-8X92モジュールは、18/24ビットのシングルチャンネルLVDS、VGA、ディスプレイポートおよびHDMIを含む最新のディスプレイ接続性仕様のへサポートを提供します。

オンボードI/Oには2つのSATA IIポート、1つのGigaLANポート、1つのUSBクライアントポート(4つのUSB 2.0ポートの1つを共用)、4つのUSB 2.0ポート、SDIO、1PCIe X4と1PCIe x1用の拡張バス、および4つのUSB 3.0をサポートするVIA Labs VL800 USB3.0ホストコントローラが装備されています。システムメモリサポートは1つのスロットで最大4GBのSODIMM DDR3 RAMが装着可能です。

VIA COMe-8X92の詳細は、以下にアクセスしてご覧ください。

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VIA QSM-8Q90モジュール

70mm x70mmというサイズの新たなQSeven組み込みフォームファクターに基づいたVIA QSM-8Q90モジュールは、1.GHz VIA Nano® E-Seriesプロセッサを採用可能で、最も負荷の大きいビデオ形式の驚異的にスムーズな再生を実現するハードウェアアクセラレーションを誇るVIA C-MotionHD 2.0ビデオエンジン内蔵のVIA VX900メディアシステムプロセッサを搭載しています。オンボードシステムメモリは1GB DDR3 RAMを搭載、2つの1レーンPCIe拡張および最大解像度1366×768の18/24-ビットLVDSコネクタも装備しています。

VIA QSM-8Q90関連の画像は、以下にアクセスしてご覧ください。

VIA Technologies, Inc. について

VIA Technologies, Inc. (TSE 2388)は、市場先端のコア ロジック チップセット、低電力x86プロセッサ、先進の接続性、マルチメディア・ネットワーク半導体および完全なプラットフォーム ソリューションにおける一流のファブレス ベンダーであり、PCおよび組み込み市場におけるイノベーションを推進します。本部を台湾・台北に置くVIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテク センターと接続され、その顧客群には世界トップのOEM、マザーボード ベンダーおよびシステム インテグレータが含まれます。 www.viatech.com

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