VIA、最新コンピュータ・オン・モジュール・ソリューションの VIA COMe-8X91を発表

クレジット・カードサイズのCOMモジュールが、カスタマイズされた超小型組込みソリューションの開発を可能にします

台湾、台北、2012年5月3日 – 電力効率に優れたx86プロセッサ・プラットフォームの最先端イノベータであるVIA Technologies, Inc.は本日、増大し続けるVIAモジュラ・ソリューション・ポートフォリオであるVIA COMe-8X91において最新の追加を発表しました。モジュラ設計アプローチによって、顧客が新規および既存デバイスを迅速に開発するための、早期市場投入、アプリケーションに特化したカスタマイズ、開発簡素化、高い安定性および長い寿命サイクルが可能となります。

寸法が85mm x 55mmのVIA COMe-8X91は、タイプ10ピンアウトを備えた業界標準コンピュータ・オン・モジュール(COM)Express Miniフォーム・ファクタをベースにしています。VIA COMe-8X91モジュールは、800MHz VIA Eden® X2デュアル・コア・プロセッサとVIA VX900メディア・システム・プロセッサ(MSP)を結合します。これによって、医療、高性能ゲーミング、試験および計測、工業用(マシン・ビジョン・システム)および軍用アプリケーションなど、動的アプリケーション分野に的を絞った工業用PCおよび大規模なOEM顧客をターゲットにした耐久性の高い超小型ソリューションを提供します。

また、VIAはVIA COMe-8X91モジュールによって、包括的なスターター・キットを提供します。これらには、マルチI/Oキャリア・ボード・リファレンス・デザイン、ボード・サポート・パッケージ(BSP)、ディスプレイ、システム・モニタリング・ツール/SDK、およびデザイン・ガイドなどが含まれ、工業用PCおよびOEM顧客がソリューションを迅速にカスタマイズすることを可能にします。

「COM Express Miniフォーム・ファクタは、面積が非常に重要な高度にカスタマイズされたソリューションを作成するのに理想的なプラットフォームをエンベデッド顧客に提供します。」とVIA Technologies, Inc.のVIA組込みプラットフォーム部門の部長であるEpan Wu氏は述べています。「VIA COMe-8X91は、迅速な市場投入アプローチによる超小型組込みデバイスの作成に対して、きわめて耐久性が高く電力効率に優れたソリューションを提供します。」

VIA COMe-8X91モジュール

VIA COMe-8X91モジュールは業界標準の85mm x 55mm COM Express Miniフォームファクタで提供され、低消費電力で高性能なプラットフォーム向けに800MHz VIA Eden® X2デュアル・コア・プロセッサとVIA VX900 MSPを結合します。VIA COMe-8X91モジュールは、18/24ビット・シングル・チャネルLVDSや1個のディスプレイポートまたは1個のHDMIポート(HDCPなし)などの最新の接続規格をサポートします。

オンボードI/Oには、2個のSATA IIポート、1個のGigaLANポート、1個のUSBクライアント・ポートと共有された8個のUSB 2.0ポート、1個のHDオーディオ・デジタル・インタフェースならびに2個のシリアル・ポートなどが搭載されています。システム・メモリはオンボードDDR3を1GB装備しています。

VIA COMe-8X91モジュールについて詳しくは、以下のサイトにアクセスしてください。

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VIA Technologies, Inc. について

VIA Technologies, Inc. (TSE 2388)は、市場先端のコア ロジック チップセット、低電力x86プロセッサ、先進の接続性、マルチメディア・ネットワーク半導体および完全なプラットフォーム ソリューションにおける一流のファブレス ベンダーであり、PCおよび組み込み市場におけるイノベーションを推進します。本部を台湾・台北に置くVIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテク センターと接続され、その顧客群には世界トップのOEM、マザーボード ベンダーおよびシステム インテグレータが含まれます。 www.viatech.com

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