VIA、ウルトラコンパクトでファンレスのVIA AMOS-3002を発表

幅広い組み込みアプリケーションを対象として、堅牢なシャーシシステムに電力効率の優れたデュアルコア処理能力をもたらします

2012年5月17日、台北(台湾) – 電力効率に優れたコンピューティング・プラットフォームの先端イノベーターであるVIA Technologies, Inc.は本日、小型VIA EPIA-P900 Pico-ITXボードを対象とした、ウルトラコンパクトでファンレスシステムのVIA AMOS-3002を発表しました。VIA AMOS-3002は組み込みアプリケーションの顧客皆様に、テレマティック、車載コントロール、マシン間コントローラ(M2M)、デジタルサイネージおよびキオスクを含む、幅広い組み込みアプリケーションに必要とされる最新機能とデジタルメディア規格を備えたシステムを提供します。

VIA EPIA-P900上に同時搭載された1.0GHz VIA Eden® X2デュアルコアプロセッサオーディオおよびVIA VX900Hメディアシステムプロセッサ (MSP)によりデジタル性能を十分活用したVIA AMOS-3002は、ウルトラコンパクトなシステムに高性能64ビットコンピューティング性能を凝縮、パワフルで堅牢、HD対応の産業クラスPCです。高度に集積化されたオールインワンVIA VX900Hは、ネイティブHDMIサポートを含めた最新のディスプレイ接続性規格に対応、最大解像度1080pでのMPEG-2, WMV9およびH.264といった負荷の高いコーデックの高性能ハードウェアアクセラレーションが可能で、次世代のマルチメディア重視のアプリケーションに対応します。

「VIA AMOS-3002はウルトラコンパクトAMOSシリーズシステムを前進させ、ファンレスのデュアルコアコンピューティングおよび先進のマルチメディア性能を実現します。優れた多機能性およびコンパクト設計を備えたVIA AMOS-3002は、多岐にわたる組み込みアプリケーションに理想的なソリューションです。」と、VIA Technologies, Inc.のVIAエンベデッドプラットホーム事業部の部長であるEpan Wu氏は語ります。

VIA AMOS-3002

VIA AMOS-3002は特にVIA EPIA-P900 Pico-ITXボードをサポートすべく設計されています。当ボードは1.0GHz Eden® X2プロセッサおよびVIA VX900H MSPを融合させ、19.7cm x 10.4cm x 6.48cm (WxDxH)というサイズの堅牢なケース内で完全にファンレス動作を行います。VIA AMOS-3002は摂氏-20から60度で動作が保証されており、耐振動性は5G、耐ショック性は最大50Gとなっています。VIA AMOS-3002は、1.0GHz Nano® E-Series プロセッサ搭載のVIA EPIA-P830も装着可能で、温度が-20~70℃での動作に対応します。

ストレージはCfastスロット経由flashドライブに対応、オプション装備のサブシステム拡張シャーシにより、標準2.5″ SATAドライブがサポートされます。フロントおよび後部パネルの包括的なI/O機能には、2つのCOMポート、6つのUSB 2.0ポートで内2つはより堅牢性を増すロック可能構造、ライン入出力、1つのDIOポート、1つのVGAおよびHDMIポートでディスプレイ接続性に対応、2つのGLANポートはデュアルGigabitネットワーク機能をサポートします。オプション装備のWi-Fiおよび3Gネットワーク機能はMiniPCIe拡張スロット経由でサポートされます。

VIA AMOS-3002の詳細は、下記にアクセスしてご覧ください。

VIA AMOS-3002に関すの画像は、下記にアクセスしてご覧ください。

VIA Technologies, Inc. について

VIA Technologies, Inc. (TSE 2388)は、市場先端のコア ロジック チップセット、低電力x86プロセッサ、先進の接続性、マルチメディア・ネットワーク半導体および完全なプラットフォーム ソリューションにおける一流のファブレス ベンダーであり、PCおよび組み込み市場におけるイノベーションを推進します。本部を台湾・台北に置くVIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテク センターと接続され、その顧客群には世界トップのOEM、マザーボード ベンダーおよびシステム インテグレータが含まれます。 www.viatech.com

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