VIA、初の ETX®モジュール、VIA ETX-8X90 を発表

業界をリードする処理性能と VxWorks RTOS サポートで、組み込み形アプリケーションを対象

2012年9月27日、台北(台湾) – 電力効率に優れたx86プロセッサプラットフォームの先端イノベーターであるVIA Technologies Inc.は本日、1.2GHz VIA Nano® X2 E-Seriesデュアルコア・プロセッサとVIA VX900メディアシステムプロセッサ(MSP)を搭載した、電力効率の高い設計により業界をリードするパフォーマンスを提供するVIA ETX-8X90モジュールを発表しました。VIA ETX-8X90モジュールは、医療、検査と計測、産業オートメーションおよび輸送における組み込み形アプリケーション用の高度に統合化されたコンパクトなプラットフォームを提供します。

モジュール式設計のアプローチにより、市場への製品開発の短縮、特定用途向けカスタム化、単純化された開発、高い安定性と長いライフサイクルを実現、顧客の皆様にとって斬新で画期的な装置を素早く開発することが可能となります。顧客の皆様はマルチ I/O ベースボード・リファレンスを含む専用スタートアップ・キットを利用することが可能な上、カスタムベースボードを開発する際にVIAから広範囲なテクニカル・サポートをご利用になれます。埋め込み業界をリードする VxWorks RTOS サポートに加え、VIA ETX-8X90 は広範囲にわたる Windows®およびLinuxオペレーティングシステムが実行可能です。

「当社は、ETXレガシーフォームファクターを加えることで、当社のコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張し続けます。VIA ETX-8X90モジュールは、業界をリードする処理性能を VIA Nano® X2 E プロセッサの形で提供、これまでのETX顧客の皆様が現在の必要条件に素早く対応できるようにいたします。」と、VIA Technologies Inc.VIA組み込みプラットフォーム事業部部長であるEpan Wu氏は語ります。

VIA ETX-8X90

114mm × 95mmというサイズのVIA ETX-8X90モジュールは業界規格のETX (Embedded Technology eXtended)レガシーフォームファクターに基づいて、VIA VX900 MSPを1.2GHz VIA Nano® X2 E シリーズデュアルコア・プロセッサと併用し、VC1、WMV9、MPEG-2およびH.264を含む最も負荷の高いビデオ形式のハードウェアアクセラレーションを提供します。

VIA ETX-8X90は最大4GBのDDR3メモリが搭載可能で、18/24ビットデュアルチャンネルLVDSを含んだ最新のディスプレイ接続性に対応、最大解像度2560 x 1600のVGAポート1つ、4つのUSB 2.0および2つのミニUSBポート、2つのPCIおよび1つのISAバス、1つのSATAポート、1つのIDEおよび2つのCOMポート、また1つの10/100イーサネットをモジュール上に装備しています。

VIA ETX-8X90 の詳細については、以下をご覧ください。

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VIA Technologies, Inc. について

VIA Technologies, Inc. (TSE 2388)は、市場先端のコア ロジック チップセット、低電力x86プロセッサ、先進の接続性、マルチメディア・ネットワーク半導体および完全なプラットフォーム ソリューションにおける一流のファブレス ベンダーであり、PCおよび組み込み市場におけるイノベーションを推進します。本部を台湾・台北に置くVIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテク センターと接続され、その顧客群には世界トップのOEM、マザーボード ベンダーおよびシステム インテグレータが含まれます。 www.viatech.com

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