VIA、ファンレス クワッドコアのARMをベースにした工業用システムを発表

VIA AMOS-820は、ファンレスで耐久性の高いシステムにおいて、きわめて高い電力効率と3Gや従来のI/Oサポートなど、 豊富な接続性を提供します

台湾台北、2013年12月3日 – 電力効率に優れたコンピューティングプラットフォームの業界をリードする革新メーカーであるVIA Technologies, Inc.は本日、小型VIA VAB-820 Pico-ITXボード向けに設計された超小型ファンレスシステムVIA AMOS-820を発表しました。VIA AMOS-820は、広範囲の工業オートメーション、輸送、HMI、およびエネルギー管理アプリケーション向けのきわめて電力効率に優れた設計による高度な処理能力を実現する耐久性の高いシステムを組み込み顧客に提供します。

を装備しており、性能と電力の両方に対して最適化されており、高性能な工業用および車載用アプリケーションのハイエンドな要求を満たします。 VIA AMOS-820は、-20~65°Cの広い動作温度範囲を備えた耐久性に優れたファンレスシステム設計を特長とし、標準的な消費電力がわずか7W TDPであり、Embedded Linux、Windows Embedded Compact 7 (WEC 7)、およびAndroidオペレーティングシステムをサポートします。 VIA VAB-820は、キャプチャーインサポートおよびオプションの3G接続性を特長とし、監視用にも最適で、シームレスな統合のためのPoE (Power over Ethernet)サポートを装備しています。

「VIA AMOS-820は、耐久性の高いARMベースの組み込みシステムの市場における当社のリーダーシップをさらに拡張します」と、VIA Technologies, Inc.のVIA Embedded Platform Division部長のEpan Wu氏は述べています。「クワッドコア処理と超低消費電力の結合は、革新的な小型接続デバイスを創造するための魅力にあふれた組み合わせを顧客に提供します。」

VIA AMOS-820

VIA AMOS-820は、1.0GHzフリースケールi.MX 6Quad ARM Cortex-A9 SoCを3個の独立した内蔵GPUと結合して、15cm x 4.6cm x 10.8cm (幅 x 奥行 x 高さ)の寸法の堅牢なシャーシー内部に最高の計算の能力を要する環境にも対応できる完全にファンレスなシステムを実現します。

オンボードストレージには、4GBのeMMCフラッシュを搭載しており、1個のMicro SDカードスロットを介して拡張することができます。 前部および後部パネルに包括的なI/O機能を搭載しているため、VIA AMOS-820は広範な組み込みアプリケーションのための柔軟性に富んだソリューションとなります。 前部のI/Oには、2個のCOMポート、1個のDIOポート、2個のCANポート、1個のUSB 2.0ポート、1個のマイクロUSB 2.0 OTGポート、ラインIN/OUTおよびマイクINが装備されています。後部I/Oには、1個のHDMIポート、1個の複合RCAジャック、1個のGigaLANポート、1個のMicro SDスロットおよび2個のUSB 2.0ポートが装備されています。 オンボードのUSBピンヘッダまたはミニPCIeスロットを介してサポートできるオプションの3G/WiFiを提供しています。

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VIA Technologies, Inc. (TSE 2388)は、市場先端のコア ロジック チップセット、低電力x86プロセッサ、先進の接続性、マルチメディア・ネットワーク半導体および完全なプラットフォーム ソリューションにおける一流のファブレス ベンダーであり、PCおよび組み込み市場におけるイノベーションを推進します。本部を台湾・台北に置くVIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテク センターと接続され、その顧客群には世界トップのOEM、マザーボード ベンダーおよびシステム インテグレータが含まれます。 www.viatech.com

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