VIA、新たなVIA AMOS-3003ファンレスシステムによってインターネットの過酷な環境にまで対応

デュアルGigabitイーサネット、Wi-Fi、GPSおよび3Gネットワーキング用デュアル SIMカード対応を含む幅広いネットワーク接続性を備えた、コンパクトな堅牢設計

2014年4月24日、台北(台湾) – 電力効率に優れたコンピューティング・プラットフォームの先端イノベーターであるVIA Technologies, Inc.は本日、小型VIA EPIA-P910 Pico-ITXボードをベースとした、コンパクトな組み込みIoTシステムであるVIA AMOS-3003を発表しました。VIA AMOS-3003は低消費電力、幅広い接続性および高性能64ビット演算性能を堅牢な設計に収め、産業オートメーションアプリケーションのホストとしてのマシン間コントローラ、車載コントロール用データ収集ターミナルに必要とされる、最新機能およびデジタルメディア性能を備えています。

1.2GHz VIA Nano® X2 E-SeriesプロセッサおよびVIA VX11H メディアシステムプロセッサ(MSP)を同時に搭載することで高性能を発揮するVIA AMOS-3003は、デュアルGigabitイーサネットおよびオプションのWi-Fi, GPSおよびデュアルSIMカード対応3Gネットワーク機能を含む幅広い接続性を備えています。周辺機器との接続に対応する拡張可能なI/Oオプション、並びにWake On LAN (WOL)およびプレブート実行環境 (PXE)対応により、ほぼあらゆる環境に対するリモート管理のIoTデバイスのホストを開発する顧客各位にとって、VIA AMOS-3003が理想的なソリューションを提供します。

「クラウドへのワイヤレス接続性の急速な成長は、運用効率を向上すべくリアルタイムのIoTデータをより多く把握したい企業にさらなる新たな可能性の扉を開きます。VIA AMOS-3003は幅広い入力電源サポートおよび柔軟な接続性オプションを備えた堅牢なシステムで、最も過酷な状況でのリモートのデータ収集およびデータ処理性能が強化されています。」と、VIA Technologies, Inc.のVIAエンベデッドプラットホーム事業部部長であるEpan Wu氏は語ります。

LinuxソフトウェアソリューションパックがVIA AMOS-3003で利用可能で、これにはLinux OXに加えMicrosoft® Win7、Win8、およびWES7も網羅されます。顧客各位は業界をリードするVIAのハードウェアおよびソフトウェアサポートをご利用になれ、これにはカスタム化設計を市場に短期間で投入できる当社Smart ETK (Embedded Tool Kit)も含まれています。

VIA AMOS-3003

VIA EPIA-P910 Pico-ITXボードの低消費電力および高演算性能をベースとし、1.2GHz VIA Nano® X2 E-SeriesプロセッサおよびVIA VX11H MSPを登載したAMOS-3003は、デュアルGigabitイーサネット(GLAN)、およびオプション装備Wi-Fi、GPS、および3Gネットワーク機能を含む幅広いネットワーク接続性を堅牢な設計と融合させています。ストレージはmSATAモジュールまたは標準の2.5″ SATA HDD/SSDドライブで対応し、システムは最大8GBのDDR3-1333メモリに対応します。

幅広いI/O機能が前面、左側、後部パネルに備わるAMOS-3003は、幅広い組み込みアプリケーションに対するフレキシブルなソリューションを提供します。後部I/OにはHDMIポート1基、VGAポート1基、USB 3.0ポート2基、USB 2.0ポート2基、GLANポート2基、ライン入力/出力/マイク入力、また電源ボタンおよび電源入力コネクタが装備されています。左側I/Oには、COMポート3基および8ビットGPIO 用9ピンD-Subコネクタ1個を装備、フロントパネルI/Oにはアンテナ用孔4個があります。オンボードI/Oには将来の拡張オプションに対応して、mSATAコネクタ1基、SATAコネクタ1基、SIMスロット2基およびminiPCIeスロット2基が装備されています。

VIA AMOS-3003 の詳細については、以下をご覧ください。

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VIA Technologies, Inc. について

VIA Technologies, Inc. (TSE 2388)は、市場先端のコア ロジック チップセット、低電力x86プロセッサ、先進の接続性、マルチメディア・ネットワーク半導体および完全なプラットフォーム ソリューションにおける一流のファブレス ベンダーであり、PCおよび組み込み市場におけるイノベーションを推進します。本部を台湾・台北に置くVIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテク センターと接続され、その顧客群には世界トップのOEM、マザーボード ベンダーおよびシステム インテグレータが含まれます。 www.viatech.com

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