魚骨型のビデオウォールをESEC2014に展示します

あらゆる形のマルチスクリーンビデオウォールとインターネットの映像を表示するエンベデッドソリューション

2014年5月13日、台湾 – VIA Technologies, Inc は、5月14日から16日まで東京ビッグサイトで開催される組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展し(ブース番号:西5-47)、次のIoT革新の波となる組込みボードとシステムと共に、最新のデジタルサイネージソリューションを展示することを発表いたしました。

ブースに来られた顧客は、VIA MWシリーズのビデオウォールコントローラーとMagicView®マネジメントソフトウェアによる6枚のパネルの魚骨型の建築的なビデオウォールを含むVIAデジタルサイネージソリューションに強い印象をうけるでしょう。サイネージインストールやモバイルサイネージアプリケーションのためのタブレットソリューションを実行できるVIAメディアプレイヤーをもとにしたアンドロイドとWindows®のホストを表示します。

革新的なIoTソリューションの開発に興味がある顧客にとって、農園の自動メンテナンス用の、アンドロイド、感知装置のホスト、他の付属品を使用しているVIAのスマートガーデンのデモは、特徴づけられるものとなるでしょう。他の組込みデモのカギは、VIA AMOS-820の耐久性を高めるAxedaソフトウェアを使う私たちのパートナーと共に開発した安全なM2Mゲートウェイです。

VIA Technologies, Inc. 組込みプラットフォーム部部長のEpan Wu氏は、言いました。「ここ数年、日本のマーケットにおけるたくさんのカギとなるセグメントに取り組むためのデジタルサイネージソリューションの急速な需要を目撃してきました。この日本の有名なIT週間の間、市場にVIAの最新のソリューションを公開する機会を持てて嬉しく思います。」

ESEC 2014についての詳細はこちらをご参照ください:www.esec.jp

VIA Technologies, Inc. について

VIA Technologies, Inc. (TSE 2388)は、市場先端のコア ロジック チップセット、低電力x86プロセッサ、先進の接続性、マルチメディア・ネットワーク半導体および完全なプラットフォーム ソリューションにおける一流のファブレス ベンダーであり、PCおよび組み込み市場におけるイノベーションを推進します。本部を台湾・台北に置くVIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテク センターと接続され、その顧客群には世界トップのOEM、マザーボード ベンダーおよびシステム インテグレータが含まれます。 www.viatech.com

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