VIAは堅牢なVIA AMOS-3005産業用ファンレスPCを発売!

超小型堅牢な設計で高性能低消費電力、および豊富なI / O接続を備えたトータルパッケージを提供

台北、台湾、2015年8月13日 – VIAテクノロジー社は本日、市場をリードする堅牢で信頼性の高いVIA AMOSシリーズ一連の産業用ファンレスPCに加え、最新のVIA AMOS-3005を発表しました。

VIA AMOS-3005は、薄型で超堅牢な筐体に豊富な内蔵I / Oおよび無線接続オプションを組み合わせ、産業オートメーション、運輸などを含む、幅広いIoT、マシン・ツー・マシン、およびHMIアプリケーションに最適となります。このシステムは、0℃~60℃の広い動作温度範囲、並びに9V-36Vの柔軟な入力電圧範囲をサポートし、最も過酷な環境でも汎用性と信頼性の高いソリューションを作り上げます。

「VIA AMOS-3005は、高性能、低消費電力、それに最も要求の厳しい産業用コンピューティングの利用シナリオに必要な豊富なI / O接続などを揃えたトータルパッケージを用意します。」と、VIAテクノロジー社・国際マーケティング部・副部長を担当するリチャード・ブラウンはこう評価しました。「この製品は、広い動作温度と電圧範囲に対応する機能を、過酷な運転条件に耐えるように設計された超堅牢かつ超小型フォームファクタに組み入れ、堅実な信頼性を提供します。」

VIA AMOS-3005

VIA AMOS-3005は、高性能で低消費電力の1.2GHzクアッドコア・プロセッサおよびVIA VX11H MSPを搭載し、豊かな質感と2D/3D表示に対応するDX11を伴ったVIAChrome®640グラフィックスプロセッサを含み、デュアルギガビット・イーサネット(GLAN)、およびオプションのWi-Fi、GPS、3Gネットワークの形式で、豊富なネットワーク接続を提供します。

このシステムはまた、HDMIポート、 VGAポート、2つのUSB3.0ポート、2つのロック可能なUSB 2.0ポート、2つのギガビット・イーサネット・ポート、2つのCOMポート、8-ビットGPIO 用の9-ピンD-Subコネクタを含む、多様なI/ O接続機能を統合しております。オンボードI/ Oは、mSATAコネクタ、SIMスロット、miniPCIeスロットが含まれております。このシステムは、8GBまでのDDR3 1333 SDRAMにも対応できます。

VIA AMOS-3005の詳細については、下記をご覧ください。http://www.viatech.com/ja/systems-ja/industrial-fanless-pcs/amos-3005/

このリリースに関連する画像については、下記をご覧ください。http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-x86-solutions/via-amos-3005/

VIA Technologies, Inc.