VIA秋新作、近日発売!

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夏も終わりが近づき、焦点が仕事に折り返す近頃には、我々も当社の秋新作x86とARMソリューションを発表する準備に追われています。当社は、産業用低消費電力かつ小型フォームファクタのx86ポートフォリオに幾つかのおもしろい新機能を追加するだけでなく、ARMの組合せにも幾つかの興味深いサプライズが潜み、スマートな組込みアプリケーション向けの多様なニーズに対応できるように設計されています。

最初の一歩として、当社は新型VIA QSM-8Q60 Qseven™モジュールを登場させます。このモジュールは、1.0GHz のFreescale™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 SoCを搭載することによって、Freescale™一連のシングル・ボード・コンピュータや堅牢なシステムソリューションを開発する可能性を拡大していきます。

VIA QSM-8Q60は、-20℃〜 70℃の広い動作温度範囲に対応することにより、産業オートメーション、運輸、医療およびインフォテインメントなどのアプリケーション向けに、高い性能と豊富なマルチメディア機能を提供します。顧客は、当社のマルチI / O評価キャリアボード、およびカスタムベースボードの開発に豊富な技術サポートをうまく活用していただけます。

どうぞ、楽しみにお待ちください…

VIA Technologies, Inc.