VIAはVIA QSM-8Q60 Qseven™モジュールを発売

エンタープライズ級のIoTシステム向けにタイム・トゥ・マーケットを加速

台湾、台北、2015年9月22日 – VIA Technologies株式会社は本日、1.0GHz Freescale™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 SoCを搭載したVIA QSM-8Q60 Qseven™フォームファクターモジュールの販売開始を発表しました。高度なマルチメディア性能と豊富なI/ O機能を低消費電力かつ小型パッケージに組み立て、このモジュールは、産業用オートメーション、交通、医療、およびインフォテインメントなどの幅広い用途に最適となります。

VIA QSM-8Q60モジュールは僅かな70mm x 70mmのサイズで、組込み技術向けの標準化グループe.V. (SGeT)によって採用されたQseven™ Rev. 2.0組込みフォームファクターの標準に完全に準拠しております。このモジュラー設計アプローチは、お客様がエンタープライズ級のIoTや組込みシステムを開発する際に、市場投入までの時間の短縮、特定用途向けのカスタマイズ、高い安定性、および長期安定供給を提供します。

「モノのインターネットの爆発的な成長は、数多くの商業用IoTアプリケーションを対象にする高度にカスタマイズされたシステムの需要拡大を導いている」と、VIA Technologies社・国際マーケティング部・副部長を担当するリチャード・ブラウンはこう述べました。「このモジュラー低消費電力設計、総合的なBSPとソフトウェアサポートサービスを通して、VIA QSM-8Q60は開発コストを最小化し、市場投入までの時間を加速することを誇っております。」

VIA QSM-8Q60

1.0GHz Freescale™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 SoCを搭載しているとともに、VIA QSM-8Q60はオンボードマイクロSDカードスロット、4GB eMMC フラッシュメモリ、2GB DDR3-10666 SDRAMを兼ね備えております。このモジュールは、最適なシステム設計の柔軟性を提供するために、4つのUSB 2.0ポート、HDMIポート、デュアルチャネル18/24-bit LVDSパネル、2つのCOMポート、ギガビットイーサネット、CANバスとPCIeを含む豊富なI/O配列およびディスプレイ拡張オプションも提供します。-20°C ~70°Cの広い動作温度範囲に対応することが、過酷な動作環境でも堅固な信頼性を確保します。

お客様はシステムを開発する際に、VIA QSMBD2マルチI / O評価キャリアボードを活用することができ、またはカスタムベースボードを作成するため、当社の幅広い技術サポートを利用することができます。

VIA QSM-8Q60は、カーネル(3.0.35)とブートローダのソースコードを含むLinux BSPを備え付けます。それにカーネルを調整することを支援し、VIA QSMBD2キャリアボードI / O、および他のハードウェアの機能をサポートするTool Chainも具えております。その以外にも、市場投入までの時間を節減し、開発コストを最小限に抑えるフルセットのソフトウェア・カスタマイズ・サービズも利用可能です。

取得方法

VIA QSM-8Q60 Qseven™フォームファクターモジュールのサンプルは、このリリースの時点で利用可能です。

VIA QSM-8Q60の詳細については、下記のサイトをご覧ください: http://www.viatech.com/ja/boards-ja/modules/qsm-8q60/

このリリースに関連する画像については、下記のサイトをご覧ください: http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-system-on-modules/via-QSM-8Q60-qseven-module/

VIA Technologies株式会社について

VIA Technologies会社は、ビデオウォール、デジタルサイネージ、医療、産業用オートメーションなどの幅広いM2M、IoT、およびスマートシティアプリケーション向けに、高度統合された組込みプラットフォームとシステムソリューションの開発領域における世界的なリーダーです。台湾台北に本社を置き、VIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテクセンターに繋がります。顧客群には世界有数のハイテク、通信、家電業界において有名企業が数多く含まれております。www.viatech.com

VIA Technologies, Inc.