VIA AMOS-3005は現在、Verizonに接続されている

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産業向けIoTソリューションのための遠隔Edgeセルラーシステム

台湾・台北、2016年1月26日 – VIA Technologies, Inc.は本日、VIA AMOS-3005に基づいた、Image Point 4×4産業用セルラーコンピュータが現在Verizonネットワーク(米国)使用向け4G LTEに認証されたことを発表しました。

このシステムは、Solar Rigs Technologies社と連携して開発されたもので、高速無線接続用の組込みAWSモジュールに、信頼性のある堅牢かつ超小型フォームファクタを組み合わせており、遠隔地にあるIoT、ビデオ、テレマティクス、およびSCADAアプリケーションのエンドポイントソリューション向けにバックボーンを提供します。このシステムは、-40°C-60°Cの幅広い動作温度範囲と9V-36Vの柔軟な入力電圧範囲を備えており、鉱山、倉庫、作業現場などを含む、最も要求の厳しい屋内および屋外環境でも動作することができます。

「遠隔作業からのリアルタイムセンサー、画像、およびビデオデータを収集、処理、また伝送する能力は、産業向けIoTの実装によってもたらされる生産性の利点を最大化することに大切である」と、VIA Technologies, Inc. 国際マーケティング部の副部長を担当するRichard Brownは述べています。「Image Point 4×4は、VIA AMOS-3005の堅牢さと計算処理性能に、セルラーゲートウェイ機能を単一の超小型デバイスで組み合わせることによって、この要求に取り組んでいます。」

VIA AMOS-3005

VIA AMOS-3005は、高性能および超低消費電力を備えた1.2GHz VIA Eden® X4プロセッサ、並びにDX11対応でより繊細なテクスチャと2D/3DディスプレイをサポートするVIA C-640グラフィックスプロセッサ内蔵のVIA VX11H MSPを搭載しております。デュアルギガビットイーサネット(GLAN)、オプションのWi-Fi、GPS、および3G/4Gネットワークから構成する豊富なネットワーク接続を提供します。

このシステムはまた、HDMIポート、VGAポート、2つのUSB 3.0ポート、2つのロック可能なUSB 2.0ポート、2つのギガビットイーサネットポート、2つのCOMポート、および8ビットGPIO用の9ピンD-Subコネクタを含む、さまざまなI/O接続機能を統合しております。オンボードI/OにはmSATAコネクタ、SIMスロット、およびminiPCIeスロットが含まれております。このシステムは8GBまでのDDR3 1333 SDRAMにも対応できます。

関連情報

VIA AMOS-3005のサンプルは、このリリースの時点で、VIA組込みストアから入手可能です。http://www.viaembeddedstore.com/systems/x86-systems/amos-3005.html

VIA AMOS-3005の詳細については、こちらをご覧ください。http://www.viaembedded.com/ja/systems-ja/industrial-fanless-pcs/amos-3005/

このリリースに関連する画像は、こちらをご覧ください。http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-x86-solutions/via-amos-3005/

Solar Rigs Image Point 4×4の詳細については、こちらをご覧ください。http://www.imagepoint4x4.com/

VIA Technologies, Inc. について

VIA Technologies, Inc.は、ビデオウォール、デジタルサイネージ、医療、産業用オートメーションなどの幅広いM2M、IoT、およびスマートシティアプリケーション向けに、高度統合された組込みプラットフォームとシステムソリューションの開発領域における世界的なリーダーです。台湾台北に本社を置き、VIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテクセンターに繋がります。顧客群には世界有数のハイテク、通信、家電業界において有名企業が数多く含まれております。http://www.viatech.com

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