共創サクセスストーリー@ESEC2016

VIA_Booth_ESEC_2016

組込みシステム開発技術展(ESEC)が、Japan IT weekの一環として、5月11日 – 13日に行われました。今年、VIAブースにおいては、数多くの運輸用途向けライブデモを含む、産業向けIoTソリューションを幅広く出展していました。

私たちは、ご来場者様が大きな関心を持ってくださったのを見て感銘を受けるとともに、様々な活気づいた討論も楽しむことができました。ルート計画と追跡、車載ドライバー支援システム、また事故分析を含む、運輸および物流市場に向けたテーマは、近い将来のうちに必ず実りの多い協業になると、我々は信じています。

我々のブースの見どころは:VIA Mobile360サラウンドビュー運行管理システム、VIA VAB-820向けUbiquitous QuickBoot、およびVIA AMOS-820に基づいた三井車載情報遠隔監視システムです。
我々のブースの見どころは:VIA Mobile360サラウンドビュー運行管理システムVIA VAB-820向けUbiquitous QuickBoot、およびVIA AMOS-820に基づいた三井車載情報遠隔監視システムです。

ご来場者様に特に深い印象を与えたのは、お客様の特定の要件を精確に満たすための、ハードウェアとソフトウェアカスタマイズを含む、トータルソリューションを提供する能力ということです。

我々と新しいソリューションを共創することに興味をお持ちの方は、どうぞご遠慮なくお問い合わせください。独自のカスタマイズシステムの導入を速めるために、当社が提供しているハードウェア開発サービスソフトウェアカスタマイズサービスの詳細についてご覧ください。

また、展示会画像をもっとご覧になりたい方は、VIAギャラリーでチェックしてください。

 

VIA Technologies, Inc.