VIA IoT Mobility Platform、ESEC 2016に出展!

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5月11- 13日に開催される、Japan IT week組込みシステム開発技術展(ESEC)に是非ご来場いただき、VIA IoT Mobility Platformにおける最新製品を体験してください。我々は、東京ビッグサイト西ホールW5-45のVIAブースにおいて、運輸、ヘルスケア、産業自動化、およびデジタルサイネージアプリケーションの革新また迅速な市場投入を目指す、様々な産業向けIoTソリューションを出展します。

見どころは、下記の通りです:

Ubiquitous QuickBoot

重要なデータのみを起動過程で優先的にRAMにコピーすることにより、VIA VAB-820の上に稼動する優れたQuickBootテクノロジーは、わずか数秒で、AndroidやLinuxによるアプリケーションを高速起動することを可能にします。これは、精密工業および車載アプリケーションなどの産業用途にとって、特に大切な機能となります。

三井車載情報遠隔監視システム

VIA AMOS-820をIoTゲートウェイとして活用し、この強力なソリューションが車載スマート管理システムとして働き、リアルタイムの遠隔監視、資産管理、車両のメンテナンススケジュール、およびデータ可視化を実現します。

リョーサン見守りホームセキュリティシステム

このシステムは、VIA ARTiGO A900に基づいて、スマートホームおよび管理された生活環境向けに、堅牢なホームゲートウェイを提供します。このシステムはまた、高度な接続性により、多数のセンサーからの入力を自動的に収集や管理する機能を持っているとともに、クラウドベースサービスのサポートにシームレスにリンクされることもでき、緊急事態が起こる際に、即時対応を提供することができます。

同展では、VIA AMOS-825車載IoTシステム、およびVIA Mobile360サラウンドビュー運行管理システムなど、数多くの運輸管理向け革新製品も出展します。是非お越しをいただき、この急速に変化している市場から飛び抜けるように、我々が一緒にどのようなカスタマイズソリューションを作り出しすのかをご覧ください!

VIA Technologies Japan株式会社