VIA、AMOS-820産業向けIoTシステムのグラフィックスとビデオ性能を強化

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NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 SoCとAndroid 6.0 BSPが、豊富なマルチメディア対応のヒューマン・マシン・インターフェース・アプリケーションで利用可能に

2016913日 台湾・新北市 VIA Technologies, Inc. は、本日NXP i.MX 6QuadPlus ARM® Cortex®-A9 Core SoCを搭載したVIA AMOS-820産業向けIoTシステムを一新しました。より高度なグラフィックスとメモリ性能の向上により、本システムは、広範囲の産業系、エネルギー管理、医療、そして車載アプリケーションなどにわたる、豊富なマルチメディア・ヒューマン・マシン・インターフェースによるアプリケーションを提供します。

また、NXP i.MX 6QuadPlus ARM® Cortex®-A9 Core SoCを装備したVIA VAB-820 Single-Board-ComputerとVIA QSM-8Q60 QSeven™モジュールも提供を開始します。これらの3つのプラットホームは、提供するソフトウェアに応じてAndroid 6.0とLinux BSPを選ぶことができ、-20℃〜70℃で動作し、7年間のサポートが付きます。

「NXP i.MX 6QuadPlus SoCによる性能の改善により、当社のもっともポピュラーな企業向けIoTプラットホームは、その世代を拡張し、ぎりぎりのリアルタイムデータを豊富な画像フォーマットで表示することができます」と、VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPのRichard Brownは述べています。「お客さまはこのプラットホームのハードウェアとソフトウェア両面のカスタマイズにおける拡張された体験をさらに倍加し、作成したアプリケーションごとの市場投入までの期間を短縮することが可能となります」

VIA AMOS-820について

VIA AMOS-820は、堅牢で、ファンレスで、デュアルCANバスとCOMボートに対応し、豊富なワイヤレス接続方式のオプションを持つ、高度に信頼性の高いシステムです。Power over Ethernet (PoE)オプションにも対応しています。

VIA AMOS-820について詳しくはこちらをご覧ください。http://www.viatech.com/ja/systems-ja/industrial-fanless-pcs/amos-820/

VIA VAB-820について

VIA VAB-820は、超小型のPico-ITXフォームファクターに準拠した10cm x 7.2cmというサイズの、新しい産業向けIoTデバイスの定評ある開発プラットホームです。お客さまは当社のソフトウェアとハードウェア両面にわたるノウハウをご利用になることができ、アプリケーション主導のシステム設計においてカスタマイズの短縮化を実現します。

VIA VAB-820について詳しくはこちらをご覧ください。http://www.viatech.com/ja/boards-ja/pico-itx/vab-820/

VIA QSM 8Q60について

VIA QSM-8Q60モジュールのサイズはたった70mm x 70mmで、QSeven™ Rev 2.0組み込みフォームファクターに完全に準拠しています。お客さまはVIA QSMBD2 マルチ入出力評価用伝送ボードをシステム開発に使ったり、カスタムベース基板を作成する際に利用することができます。

VIA QSM-8Q60に関する情報は、こちらをご覧ください。http://www.viatech.com/ja/boards-ja/modules/qsm-8q60/

画像につきましてはこちらをご覧ください。http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-arm-solutions/via-amos-820/

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。http://www.viatech.com/

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