VIA、チケット発券、サイネージ、キオスク端末の自動化を実現する VIA SOM-6X50 IoTアクセラレーションプラットフォームを発表

フレキシブルな超小型モジュールをEmbedded World 2017のVIAブースにて公開

2017年3月2日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、3月1日、自動発券、サイネージ、キオスク機器の迅速な開発を可能にする、新しいVIA SOM-6X50 IoTアクセラレーションプラットフォームを発表し、販売を開始いたしました。

「消費者がスマートフォンやスクリーンをタップして、情報やアイテムの購入ができるようにするセルフサービスシステムは、小売店や駐車場だけでなく、ほかの用途においてもユーザー体験を向上させる上で非常に重要です」とVIA 国際マーケティング担当VPのリチャード・ブラウンは説明します。「最新のVIA SOM-6X50 IoTアクセラレーションプラットフォームを活用すれば、オペレータは正確な導入ニーズを満たす自動情報ディスプレイおよびトランザクション処理システムを設計・構築することができます」。

VIA SOM-6X50は、わずか6.76cm x 4.3cmの超小型システムオンモジュールです。 1.0GHz VIA Cortex-A9 SoCを搭載し、幅広いIoTオートメーションおよびマン・マシン・インターフェース(HMI)アプリケーションに対応した柔軟性の高いパッケージで、すぐれたパフォーマンスと豊富なマルチメディア機能の完璧なバランスを実現します。

I/Oおよびディスプレイ拡張オプションには、USB 2.0ポート×2、USB 2.0デバイスポート×1、HDMIポート×1、シングルチャネル18/24ビットLVDSパネル×1、CSIカメラ入力×1、10 / 100Mbpsイーサネット×11、GPIO×11 1つのSDカードスロット。 VIA SOMDB1キャリアボードのマルチI/O評価用キャリアボードが用意されています。特定の要件を満たすカスタムベースボードを開発することもできます。

VIA SOM-6X50は、カーネル(3.4.5)とブートローダのソースコードを含むLinux BSPを備えています。その他の機能には、カーネルを調整し、VIA SOMDB1キャリアボードI/Oおよびその他のハードウェア機能をサポートするツールチェーンが含まれています。

VIA SOM-6X50 IoTアクセラレーションプラットフォームは、ドイツ・ニュルンベルクで3月14日〜16日に開催される2017 Embedded World Exhibition and ConferenceのVIAブースに展示されます。VIAブースは、ニュルンベルク展示場のホール2 #2-551です。また、VIAブースでは、この他に、商用グレードのシステム、マン・マシン・インターフェース(HMI)スターターキット、IoTアクセラレーションプラットフォームなど、幅広いスペクトラムの展示を予定しており、車載アプリケーションや駅構内アプリケーションなどに迅速にカスタマイズすることができるソリューションをご覧いただけます。

VIA SOM-6X50の詳細については、下記URLを参照してください。http://www.viatech.com/ja/boards-ja/modules/som-6×50/

Embedded World 2017におけるVIAブースについては、http://www.viatech.com/ja/embedded-world-2017-ja/ をご参照ください。

VIAカスタムIoT設計サービスの詳細については、http://www.viatech.com/ja/services-ja/hw-engineering/arm/custom-design/ をご参照ください。

本リリースに関連する画像については、 http://www.viagallery.com/som-6×50/  をご覧ください。

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。http://www.viatech.com/

VIA Technologies Japan株式会社