2017 イベント

VIAは年間を通じて、戦略市場や技術に応える産業のイベントを主催また参加します。下記で最近のイベントをチェックしてください。

イベント場所ニュース
組込みシステム開発技術展(ESEC)
日本東京、東京ビッグサイト
2017年5月10-12日
InfoComm China 2017
中国北京、国家会議センター
2017年4月12-14日
ホールC、ブース#CC1-01
Mid-America Trucking Show
米国ケンタッキー州ルイビル
2017年3月23-25日
ウェストウイング、ブース#63136
Embedded World 2017
ドイツニュルンベルク
2017年3月14-16日
ホール2、ブース#2-551
スマートワールドを体験 @ Embedded World 2017
SIAF GUANGZHOU
China Import & Export Complex
2017年3月1-3日
ホール3.1、ブース#G39
CAIMRS 2017
中国北京
2017年2月24日
CES 2017
米国ネバダ州ラスベガス
2017年1月12-14日
ホールA-D Sands会場、OCFブース#40930
VIA Alegro 100を展示 @ CES 2017のOCFブース

その他の年:  20162015, 2014

VIA Technologies Japan株式会社