VIA、香港エレクトロニクス・フェア2017(春)において、 VPai Slide 720°ビデオカメラプラットフォームを発表

VIA Vpai

VIA Technologies, Inc.は、まで香港コンベンション&エキシビションセンターで開催中の香港エレクトロニクス・フェア2017(春)において、薄型ボディを実現したVpai Slide720°カメラプラットフォームを発表いたしました

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VIA、スマート運輸導入の迅速化を可能にするソリューションを Embedded World 2017にて公開

VIAは、3月14日〜16日までドイツで開催されるEmbedded World 2017 において最新のスマート運輸ソリューションを展示します。 VIAブースは、ニュルンベルクエキシビジョンセンター ホール2の#2-551になります。

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VIA Technologies Japan株式会社