組込みボード -

組込みボード

VIA組込みボードは、VIAの機能豊富かつ電力効率性に優れたプラットフォーム技術を体現します。低消費電力の組込みARMとx86プロセッサ、コアロジック、ネットワーキング、接続性能およびマルチメディアコンポーネントなど、さまざまな融合を組み合わせて、最も要求の厳しい組込みシステムデザインアプリケーションでも、必要な機能およびパフォーマンスを提供します。

VIA組込みボードは、最高基準の信頼性に準じて作られ、7年までの長期安定供給製品を顧客に提供します。VIAエンベデッドが提供する、広範囲にわたるハードウェアとソフトウェアのカスタマイズサービスをうまく活用していただくことにより、ターゲット市場向けに、完全に差別化された製品を作成できます。


Mini-ITXボード

Embedded Boards Mini-ITX

VIA組込みMini-ITXボードは豊富な機能セット、低消費電力、および最先端の機能とパフォーマンスが備わっており、デジタルサイネージ、産業オートメーション、医療、HMI、シンクライアント、および運輸など、多種多様なエンベデッドデザインアプリケーション向けの理想的なボードとなります。


Pico-ITX ボード

VIA組込みPico-ITXボードは、選択可能なARMまたはx86アーキテクチャに基づき、システム開発者やOEM が従来より小型で、軽量、そして、静かな、モバイルのデバイスを作り出せるようにして、組込みIoTおよびM2Mアプリケーション向けの可能性に満ちた新境地を切り開きます。


COM Express®、ETX &  Qseven™ モジュール

Embedded Boards Modules

VIA組込みCOM Express®とETXモジュールは、上級の組込みアプリケーションのための拡張可能なx86ベースのソリューションを提供し、システムの拡張やアプリケーション向けのカスタマイズをサポートします。評価専用のマルチI/Oキャリアボードを使用していただくか、またはVIAの豊富な設計経験と専門知識を活用していただくことにより、カスタマイズのキャリアボードを開発できます。

VIA Technologies Japan株式会社