ARMハードウェア開発サービス

VIA組込みシステムは総合的なハードウェア開発サービスを提供し、革新的なデバイスとシステムを接続するデザイン、開発と生産をサポートします。これらのデバイスとシステムはVIAとNXP ARMシステムチッププラットフォームに基づき、産業オートメーション、デジタルサイネージやエンターテインメントなどのアプリケーションに適用できます。

このような柔軟な方法で製品やプロジェクトのライフサイクルにおけるすべてのキー段階をカバーして、顧客の初期ニーズ確定から厳格なテストまでをサポートし、システムがIP65などの最も厳格な基準に適合することを保証します。

conceptualization_icon

コンセプト構築

お客さまは私たちの幅広い製品管理技術と経験豊富な開発チームを利用して独創性のある新しいコンセプトの製品を創造することができます。仕様とニーズを決定して開発を完了する過程では最適化ルートで生産します。


開発

私たちがコンセプト構築や評価という早い段階から参加することで、最も複雑な革新的デザイン開発を加速して製品を発売して開発コストを削減できます。豊富な自社チップ、マザーボードとシステムデザインの経験によって最適化したソリューションを提供いたします。ターゲットに合わせてデザインしたアプリケーションに適する低消費電力、機能と接続性を組み合わせます。


カスタマイズ

特定のお客様のニーズに基づいて各種ハードウェアのカスタマイズプランを提供します。

  • VIA Pico-ITX ARMマザーボードはプロジェクトの状況に基づいてカスタマイズが可能です。これにはシステムチップクラスのグラフィックスコア、イメージ、処理性能および消費電力の最適化、並びに幅広い動作温度をサポートするマザーボードの提供などが含まれます。
  • VIA AMOSおよびVIA ARTiGOファンレスARMシステムはプロジェクトの状況に従ってカスタマイズ化が可能です。これには互換性のあるワイヤレスとI/O接続モジュールの統合、並びに堅固なタイプや広温度範囲のオプションの提供も含まれます。
  • VIA ViegaタブレットPCはプロジェクトの状況に基づいて各種ワイヤレス接続モジュールと接続が可能です。

生産

トップODMメーカーとの親密な提携関係により、私たちは最もスムーズなルートの生産を確保し、世界水準の品質と信頼性を保証すると同時にコストを最低額まで抑えます。


テスト

標準のMILおよびIP65試験だけではなく、私たちはARMシステムと接続デバイスにも各種「実際の環境」による試験プログラムとサービスを提供しています。


供給保証

組込みシステムのお客さまの製品供給に対するニーズにお応えするため、いくつかのモデルは、7年間にわたる供給保証が提供されています。

VIA Technologies, Inc.