チップセット

PrintVIA VXシリーズメディアシステムプロセッサ(MSP)は、VIA 統合されたグラフィックスエンジンを採用し、組込みコンピューティングデザイン向けに世界トップクラスの高性能マルチメディアソリューションを提供しています。優れた2D/3Dグラフィックス、低消費電力、冷却のしやすさ、および改善された管理性を兼ね備えております。

これらの高度なプラットフォームは、VIA Eden® X4、VIA QuadCore E-シリーズVIA Nano® E-シリーズ、またはVIA Eden® ULV E-シリーズプロセッサと結合すると、POS端末、 ゲーム、デジタルサイネージ、産業用制御/オートメーション、ストレージ、およびネットワークセキュリティなどのアプリケーション向けに最適、極めて反応が速く、高性能で低消費電力の組込みシステムとなります。

チップセット最大TDP対応プロセッサパッケージ/サイズ
VIA VX115.8WEden® X4, QuadCore, Nano® X2, Eden® X2FCBGA / 33 x 33mm
VIA VX9004.5WQuadCore, Nano® X2, Nano®, Eden® X2, C7®-D, C7®FCBGA / 31 x 31mm

組込みグラフィックス

VIA C-Motionビデオエンジンは、H.264、MPEG-2、WMV9、VC-1コーデックなどのデュアル1080p HDデコード向けに、ハードウェアアクセラレーションを提供し、主要なシステムリソースを占有することなく、クリアでスムーズな1080p HDビデオコンテンツ再生を実現します。

優れた接続統合

VIA VXシリーズMSPSは、DisplayPort、HDMI、DVI、VGA、およびLVDSを含む最新の接続標準に対応します。さらなる高度な接続機能としては、拡張機能用のLPCとPCIバス、幅広いデジタルメディアおよびデバイスに接続するための高速USB 3.0、並びに全面的なレガシーコントローラを含んでおります。

高度な機能統合

VIAチップセットでの高度な統合は、システム構築者による追加アドオンチップの必要性を減らし、システム構築者による追加のオンボードアプリケーション用の空間を保留し、シンプルなボードレイアウトを可能にすることによって、全面的な複雑さとコストを低減します。

VIA Technologies Japan株式会社