威盛電子正式推出威盛QSM-8Q60 Qseven™ 模組

低功耗超精簡板型,加快客製化企業級物聯網及嵌入式系統上市

2015年9月22日臺北訊-威盛電子今日正式推出威盛QSM-8Q60 Qseven™ 模組,搭載1.0GHz 飛思卡爾™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 處理器,通過在低功耗超精簡平臺上配備了一系列整齊豐富的I/O介面,擁有先進的多媒體效能,是工業自動化、交通運輸、醫療及資訊發布等多元化嵌入式應用的理想解決方案。

威盛QSM-8Q60 模組尺寸僅為70mm x 70mm,完全符合Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGeT)採用的Qseven™ Rev. 2.0嵌入式板型標準。該模組的設計能大大縮短產品上市時間、支援特定應用客製化、保證高穩定性並提供長期供貨保障,是客戶在開發企業級物聯網和嵌入式系統時的優質選擇。

“隨著物聯網的爆炸性增長,針對大量商業物聯網應用的高度客製化系統需求也增長迅速。”威盛電子全球行銷副總,Richard Brown評論道,“威盛QSM-8Q60以其模組化的低功耗設計和全面的BSP工具套件及軟體支援服務,為客戶大大減少開發成本,加速上市時間!”

威盛QSM-8Q60

除了1.0GHz 飛思卡爾™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 處理器外,威盛QSM-8Q60板載1個Micro SD 卡槽、4GB eMMC 快閃記憶體及2GB DDR3-10666 SDRAM。同時,為提供客戶最佳的系統設計靈活性,該模組也提供豐富的I/O介面和顯示擴充選擇,包括四個USB 2.0介面、一個HDMI介面、一個雙通道18/24-bit LVDS面板、兩個COM口、千兆乙太網、CAN bus 及一個PCIe介面。支援-20°C ~ 70°C寬溫工作範圍,專為惡劣環境設計。

客戶可憑藉威盛QSMBD2多介面評測底板進行系統開發,或利用威盛廣泛的技術支援能力來創建一個客製化架構主機板。

威盛QSM-8Q60提供Linux BSP軟體工具套件,其中包括kernel (3.10.53)和bootloader原始程式碼。其它功能包括一個幫助調整kernel 及支援威盛QSMBD2底板介面的Tool Chain和其他硬體功能。同時,威盛還提供整套軟體客製化服務,加快產品上市時間,降低開發成本。

訂購資訊

威盛 QSM-8Q60模組的樣品於本新聞發布時同步發售。

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