VIA、Qualcomm® Snapdragon™ 820エンベデッドプラットフォームを採用した VIA SOM-9X20を発表

—次世代のエンタープライズIoTおよび組み込み機器の開発を加速する高度に統合化された超小型システムオンモジュール—

2017年10月27日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は台湾時間の10月26日、Qualcomm® Incorporatedの子会社であるQualcomm® Technologies, IncのQualcomm® Snapdragon™ 820エンベデッド・プラットフォームを採用したしたVIA SOM-9X20システム・オン・モジュール(SoM)を発表しました。

VIA SOM-9X20は、Snapdragon 820エンベデッドプラットフォームは、最先端性能と低消費電力性能を両立した超小型SoMで、さまざまなエンタープライズIoTおよび組み込みシステムアプリケーションの迅速な開発を可能にする柔軟性の高いソリューションを提供、マン・マシン・インターフェース(HMI)、監視、デジタルサイネージからロボット、カメラ、ビデオ会議に至るまで、幅広く利用できます。

「最先端のコンピューティング、グラフィックス、ビデオ機能と高度なワイヤレス接続、低消費電力性を組み合わせたSnapdragon 820は、次世代のエンタープライズIoTと組み込み機器のパフォーマンスや電力効率に関する厳しい要件を満たします」と、VIA Technologiesの国際マーケティング担当VPのRichard Brownは語ります。「SOM-9X20は、急速に普及しているマシンインテリジェンス、コンピュータビジョン、拡張現実やバーチャルリアリティなどのアプリケーション向けに、魅力的な4Kビデオ機能を備えた画期的な新製品の開発を加速できるように設計されています」

「Snapdragon 820組み込みプラットフォームは、最先端のエンタープライズIoTデバイスに求められるパフォーマンス、エネルギー効率、接続性を提供します。シナリオ、およびユースケースを迅速に作成するのに役立つ、超小型SoMで利用可能なSnapdragonを提供しています」とQualcomm Technologies, Inc.の事業開発担当副社長のJeffery Torrance氏は述べています。」

。「VIAがSnapdragonを超小型SoMで採用したことをうれしく思います。これにより、開発者は新しくエキサイティングな商用IoTシステム、シナリオ、およびユースケースを迅速に開発することに役立つはずです」

Snapdragon 820プロセッサ

Snapdragon 820プロセッサには、以下のような機能があります。

  Qualcomm® Kryo™ CPU:最高性能と低消費電力を実現するように設計されたクライオは、Qualcomm Technologiesの最初のカスタム6bitクアッドコアCPUで、14nm FinFET LPPプロセス先端技術で製造されています

・  Qualcomm® Adreno™530 GPU:従来の世代よりも消費電力を削減しながら、視覚的忠実度を向上させるために、グラフィックスおよびコンピューティングパフォーマンスを最大40%向上させています

・  Qualcomm Spectra™ 14bitデュアルイメージシグナルプロセッサ(ISP)は、ヘテロジニアス・コンピューティングを使用して高解像度のDSLR画質イメージを提供し、高度な処理と追加の省電力を実現し、ゼロシャッタラグで最大28MPのセンサをサポート

・  Qualcomm® Hexagon™680 DSPには、Hexagon Vector eXtensions(HVX)と、一定のセンサー処理用のLow Power Island搭載センサーコアが含まれています

VIA SOM-9X20

VIA SOM-9X20は、Snapdragon™820エンベデッドプラットフォームにより高集積化されたシステムオンモジュールです。わずか8.2cm×4.5cmのこのモジュールは、64GBのeMMCフラッシュメモリと4GBのLPDDR4 SDRAMをオンボードで搭載し、USB 3.0、USB 2.0、HDMI 2.0およびUSB 2.0を含むMXM 3.0 314ピンコネクタを通じて豊富なI/Oおよびディスプレイ拡張オプションを提供します。また、 SDIO、PCIe、MIPI CSI、MIPI DSI、UART、12C、SPI、GPIO用の多機能ピンなどにも対応しています。

また、VIA SOM-9X20モジュールは、GNSS / GPS RFレシーバ、BT 4.1、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/acなど、2つのアンテナコネクタを備えた統合コンボモジュールを含み、あらゆるワイヤレス接続に対応します。

VIA SOM-9X20 BSPには、Android 7.1.1と、システムクラッシュから保護するウォッチドッグタイマー(WDT)、GPIOアクセス、オートパワーオンのRTCなどのAPIや、サンプルアプリケーションなどを含むをVIA Smart ETK(組み込みツールキット)から構成されるBSPが付属します。

さらに、実用化までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えるハードウェアとソフトウェアのカスタマイズサービスのフルセットが利用可能です。ご興味のある方には、完全なターンキー開発サービスを提供することもできます。

VIA SOM-9X20の詳細については、次のURLを参照してください。www.viatech.com/ja/boards-ja/modules/som-9×20/

このリリースに関連する画像については、 www.viagallery.com/som-9×20/ をご覧ください。

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。www.viatech.com/

Qualcomm、Snapdragon、Kryo、Adreno、およびHexagonは、米国およびその他の国におけるQualcomm Incorporatedの商標です。 Qualcomm Spectraは、Qualcomm Incorporatedの商標です。

Qualcomm Snapdragon、Qualcomm Kryo、Qualcomm Adreno、Qualcomm Hexagon、およびQualcomm Spectraは、Qualcomm Technologies, Inc.の製品です。

VIA Technologies Japan株式会社