VIA、VIA ARTiGO A630エンタープライズIoTゲートウェイシステムを発表

—豊富な接続オプションを備えた柔軟な省スペース設計により、ワイヤレスIoTゲートウェイアプリケーション向けVIA ARTiGOシリーズのポートフォリオを拡大—

2017年11月16日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の11月15日、幅広い商用M2MおよびIoTアプリケーション向けに、柔軟なカスタマイズオプションを備えた極めてスリムなファンレスゲートウェイシステムVIA ARTiGO A630を発表しました。

VIA ARTiGO A630は、高性能な1.0GHz VIA Cortex-A9デュアルコアSoC、複数のネットワーク接続オプション、豊富なI/Oを組み合わせ、マン・マシン・インターフェース(HMI)およびオートメーションアプリケーションの広範囲な接続と制御を管理するように設計されたVIAエンタープライズIoTゲートウェイデバイスに、コスト効率に優れたソリューションを追加します。

「VIA ARTiGO A630は、M2MおよびIoTゲートウェイシステム向けに、すでに多様な製品を展開しているARTiGOシリーズを強化するものです」と、VIA Technologies、Inc.の国際マーケティング担当VP、Richard Brownは語ります。「ウルトラコンパクト設計で豊富な接続性とパフォーマンスを提供することで、顧客の迅速なカスタマイズを可能とし、市場投入までの時間を短縮、IoT導入の可能性を最大限に引き出すことができます」

VIA ARTiGO A630エンタープライズIoTゲートウェイ

VIA ARTiGO A630は、1.0GHz VIA ARM Cortex-A9デュアルコアSoCを採用し、Open® GL ES 2.0ハードウェアアクセラレーションをサポートする高性能2D/3Dグラフィックスおよびビデオエンジンを搭載、オンボードのMicro SDカードスロット、4GB eMMCフラッシュメモリ、1GB DDR3 SDRAMを備えています。

VIA ARTiGO A630は、わずか154.4mm x 27mm x 106.7mm(W x H x D)のサイズに、HDMIポート×1、RS-232/485 COMポート×1、8ビットGPIO をサポートしたDIO ×1、USB 2.0ポート×1、Micro USBポート×1、10/100Mbpsイーサネットポート×1、miniPCIeスロット×1など豊富なI/Oおよびディスプレイ拡張オプションをサポートしています。また、オンボードのUSBピンヘッダーまたはminiPCIeスロットでサポートできるオプションのWi-Fiおよび3Gワイヤレスモジュールも用意されています。

ARTiGO A630は、開発、導入、システム管理を容易にするために、すべての主要なオンボードハードウェア機能をサポートするために最適化されたAndroid 5.0 BSPまたはLinux BSP(Kernel 3.4.5)を備えています。また、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えるソフトウェアカスタマイズサービスのフルセットも利用できます。

VIA ARTiGO A630の詳細については、下記のリンクをご参照ください。 www.viatech.com/ja/systems-ja/sff-pcs/artigo-a630/

本リリースに関連する画像については、 www.viagallery.com/artigo-a630 をご覧ください。

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。www.viatech.com/

VIA Technologies Japan株式会社