VIA、Qualcomm® Snapdragon™ 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載した VIA ALTA DS 3 Edge AIシステムを発表

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顧客の利便性とエンゲージメントを向上させる新しい小売りアプリケーション向けインテリジェントエッジデバイスの開発と展開を加速

2018926日 台湾・新北市 VIA Technologies, Inc.は、現地時間の9月25日、VIA ALTA DS 3 Edge AIシステムを発表しました。Qualcomm® Snapdragon™ 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載した本システムは、リアルタイムの画像およびビデオのキャプチャ、処理および表示機能を必要とするインテリジェントなサイネージ、キオスクおよびアクセス制御デバイスの迅速な開発と展開を可能にします。

VIA ALTA DS 3は、Qualcomm Snapdragon 820Eエンベデッドプラットフォームが有する最先端のコンピューティング、グラフィックス、AI処理機能を活用し、お客様が独自のAIアプリケーションと没入感あるマルチメディアサイネージ表示を組み合わせることで、新しいユーザーエクスペリエンスをコンパクトかつ低消費電力のシステムとして実現可能です。

また、デュアルディスプレイへのミラー表示と独立したビデオ再生モードを含むデュアル4Kディスプレイサポートに加え、ギガビットイーサネットポートやWi-Fi&Bluetooth 4.1、4G LTEワイヤレス統合オプションなどの豊富なネットワーク接続性も提供します。耐久性にすぐれた小型ケースには、3つのUSB 3.0ポート、ミニUSB 2.0ポート、miniPCIeスロットを備えるほか、柔軟なカメラサポートやI/O周辺機器の拡張性も提供されます。さらに4GBのPOP LPDDR4メモリ、16GBのeMMCフラッシュメモリ、M.2スロット、SDカードスロット、ライン出力とマイク入力のオーディオジャックも備えます。

VIA ALTA DS 3には、ソフトウェアとAIアプリケーションの開発を容易にするため、CPU、GPUまたはDSPを使用して、Caffe / Caffe2、ONNXまたはTensorFlowでトレーニングされた1つ以上のニューラルネットワークモデルを開発者が実行できるように設計されたAI向けのQualcomm Neural Processing SDKを含むAndroid 8.0を搭載したBSPが付属しています

VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPリチャード・ブラウンは、次のように述べています。「VIA ALTA DS 3は、顧客の利便性とエンゲージメントを向上させる充実したマルチメディア機能を備えた新しい小売り向けアプリケーションの革新を加速する統合システムプラットフォームを提供します。フレキシブルなハードウェアとソフトウェアのカスタマイズオプションにより、システムは、正確なエッジAI導入要件を満たすように最適化され、将来の拡張に必要なスケーラビリティを提供します」

VIA ALTA DS 3の入手性

VIA ALTA DS 3は世界中に出荷可能です。システムサンプルは、下記オンラインショップで399米ドル+送料で注文可能です。

https://www.viaembeddedstore.com/shop/systems/alta-ds-3/

 

詳細については、こちらをご覧下さい:

https://www.viatech.com/ja/systems-ja/android-signage-players/alta-ds-3/

 

本リリースに関連する画像については、https://www.viagallery.com/alta-ds-3/ をご参照ください。

 

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。http://www.viatech.com/ja/

 

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