ESEC 2017

5月10日〜12日に東京ビッグサイトで開催されるJapan IT Week 春の「組込みシステム開発技術展」(ESEC)のブース#W1-26において、われわれのIoTエコシステム・パートナーとともに開発した、スマート運優、スマート・ホーム、スマート・セキュリティなどの幅広いアプリケーションに対応した最新IoTイノベーションをご体験ください。

共同開発によるソリューションのデモには、以下のものが予定されています:

スマート・ナビゲーション

MAPPLE、NAVITIME、インクリメントPの主要ナビゲーション・ソフトウェア・ベンダーとと共同開発したVIA AMOS-825をベースにした商用車用向けスマート・ナビゲーション・ソリューションです

 


スマート農業

グリーンハウスおよび菱電商事と共同開発したVIA VAB-630 3.5 “ボードと新しいLoRaモジュールをベースとしたスマート農業ソリューションは、農家が収穫量を最適化するために重要なフィールドデータを収集・分析できるようにします。

 


スマート・ビークル

VIA AMOS-820をベースに、VIA Smart ETKを活用したスマート運輸ソリューション :

ドアが開いていたり、バックの際に障害物がが近くにあったりした場合など、GPIOピンを介して接続されたさまざまなセンサーからの信号を収集して、ドライバに情報を通知する車載システムです。

 


ボード&システム

これらのエキサイティングなライブデモに加え、スマート・インダストリースマート運輸、スマート・エンタープライズの幅広いアプリケーションを対象とした、コンパクトな組み込みボードおよびシステムの最新ラインナップをご覧いただけます。

 


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東京ビッグサイトのブース#W1-26でお会いできるのを楽しみにしています!

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VIA Technologies Japan株式会社