組込み3.5″ボード

VIA組込み3.5″ボードは、わずか14.6cm x 10.2cmのサイズに豊富な機能セット、低消費電力、最先端の性能を統合しています。デジタルサイネージ、産業自動化、ヘルスケア、および運輸など、豊富な組込み設計用途に最適なパフォーマンスをもたらします。

超小型フォームファクターとI/O構成の優れたバランスを持つVIA組込み3.5″ボードは、Pico-ITXフォームファクターより約30%長いボード幅を持つことで、システム開発者やOEMに、組込みIoT、HMI(マン・マシン・インターフェース)、サイネージおよびセキュリティ監視アプリケーション向け超小型システムを設計する上で、厳しい予算管理の中でも驚くべき柔軟性を提供します。

 


VIA ARMベースの組込み3.5″ボード

ファンレス動作を実現するARMベースのVIA組込み3.5″ボードは、オプションの無線通信モジュールと検証済みのディスプレイパネルを組み合わせることで、超小型で高スケーラビリティなプラットフォームを実現します。小売やオフィス、工場におけるスマートサイネージやHMIの導入と展開を加速します。

モデルSoCシステムメモリイーサネットCOM /USBポートディスプレイ
VAB-6301.0GHz VIA Cortex-A9 dual-core SoC1GB DDR3 SDRAM onboard1 10/100Mbps Ethernet port2 USB 2.0
1 COM
1 HDMI
1 LVDS

VIA x86ベースの組込み3.5″ボード

モデルCPUチップセットイーサネットCOM /USBポートディスプレイ
VB90011.06GHz VIA Eden® X1 VX9005 Gigabit Ethernet ports2 USB 2.0
1 COM
1 VGA
VIA Technologies Japan株式会社