NXP i.MX 6QuadPlus/6Quad SoC

NXP i.MX 6QuadPlus/6Quad SoC

超小型のPico-ITXフォームファクタ

超小型のPico-ITXフォームファクタ

LinuxとAndroidのBSPおよびEVK

LinuxとAndroidのBSPおよびEVK

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概要

柔軟性と信頼性の高いVIA VAB-820ボードで、組み込みシステムおよびデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。1.0GHz NXP i.MX 6QuadPlusおよび6QuadシリーズCortex-A9クアッドコアSoCを搭載したこの高集積プラットフォームは、ファンレス小型Pico-ITXフォームファクタで、高度な演算およびグラフィック性能と豊富なI/O・接続機能の組み合わせを提供します。

VIA VAB-820ボードは、Android 6.0とLinux BSPの選択が可能で、迅速なシステム開発と統合を実現します。柔軟な低消費電力設計と広範なハードウェアおよびソフトウェア開発、統合、カスタマイズオプションにより、VIA VAB-820はエッジでの産業オートメーション、エンタープライズIoT、車載アプリケーションにおける厳しい要求を満たす理想的なプラットフォームを提供します。VIA VAB-820ボードの詳細仕様および注文情報については、こちらからデータシートをダウンロードしてください。

VIA VAB-820 Pico-ITX Board featuring the NXP i.MX 6Quad processor usage scenarios

ハードウェア

VIA VAB-820 Pico-ITX Board featuring the NXP i.MX 6Quad processor front view

VIA VAB-820 – 正面

VIA VAB-820 Pico-ITX Board featuring the NXP i.MX 6Quad processor rear view

VIA VAB-820 – 背面

1.0GHz NXP i.MX 6QuadPlusおよび6QuadシリーズクアッドコアSoCを搭載したVIA VAB-820ボードは、その小さなPico-ITXフォームファクタにCOMポート×2、DIOポート×1、CANバスポート×2、USB 2.0ポート×3、HDMIポート×1、コンポジットRCAジャック×1、ギガビットイーサネットポート×1、オプションの3G、Wi-FiおよびPoE(Power over Ethernet)のサポートを含む豊富なI/O・接続機能を満載しています。

また、このプラットフォームは、-20℃~70℃の広い動作温度範囲(3GとWi-Fiを除く)と最大7W TDPの超低消費電力に対応し、最も要求の厳しい環境での組み込みアプリケーションに堅牢で信頼性の高いソリューションを提供します

VIA VAB-820 Mini-ITXボードの機能は、オプションのUSB Wi-Fi、Wi-Fi + BTおよび3G HSPA/UMTSモジュールの統合によりさらに強化することができます。

ソフトウェア

VIA VAB-820 Pico-ITX Board featuring the NXP i.MX 6Quad processor software

VIA VAB-820 BSP

VIA VAB-820ボードには、NXP i.MX 6QuadPlusおよびNXP i.MX 6QuadシリーズCortex-A9クアッドコアSoCの両方をサポートするLinuxカーネル4.1.15とAndroid 6.0 BSPの選択肢が含まれています。ハードウェア機能を有効にするためのVIA VAB-820 Linuxカーネル4.1.15およびAndroid 6.0 EVKパッケージは、こちらからダウンロードできます。ソフトウェアのカスタマイズサービスも充実しており、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えることができます。

[709.6MB]
v5.0.9
2019-01-10
[467.3 MB]
v5.0.9
24-12-2018
[5.8GB]
v4.1.3
2018-03-02
[380.8 MB]
v4.1.3
2019-03-02
重要: パッケージをダウンロードすることにより、VIA ソフトウェア ライセンス契約に同意したものとみなされます。 いずれかの条件に同意できない場合は、ソフトウェアのダウンロードを続けないでください。

お問い合わせ

VIA VAB-820ボードで埋め込みアプリケーションを向上させ、信頼性のある最先端の技術を活用して卓越したパフォーマンスとシームレスな統合を実現しましょう。詳細情報はお問い合わせください!

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VIA Technologies, Inc.
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