VIA組込みシステムは各種ハードウェア開発サービスを提供しています。VIAチップとマザーボードに基づくARMおよびx86アーキテクチャシステムとソリューションの設計、開発と製造をサポートしています。

組込みシステムの主要な競争力

  最先端のチップ設計技術により、弊社は演算、グラフィック、ビデオ性能とVIAプラットフォームでの消費電力を総合的に最適化して厳しいお客様の要求にもお応えすることが可能です。この他にもファンレスのロープロファイルのデザイン分野においても幅広い経験と技術を擁しており、最も過酷な動作環境でも満足していただけます。