幅広い種類を揃えたVIAプロセッサは、業界をリードするワットあたりの性能、超低消費電力および高性能ハードウェアセキュリティを提供することによって、市場で大きな名声を獲得し、革新的な組込みデジタルデバイスデザインにおいてかつてない柔軟性を可能にします。
VIA x86 プロセッサ
| CPU | クロック速度範囲 | FSB | 最大TDP | プロセス技術 | パッケージ/サイズ |
|---|---|---|---|---|---|
| VIA QuadCore E-シリーズ | 1.46+GHz / L4800E 1.2+GHz / L4700E 1.0+GHz / U4650E | Up to 1066MHz | 45W 27.5W 18W | 40nm | NanoBGA2 21mmx21mm |
| VIA Nano® X2 E-シリーズ | 1.6+GHz / L4350E 1.2+GHz / U4300E | Up to 1066MHz | 27.5W 13W | 40nm | NanoBGA2 21mmx21mm |
| VIA Eden® X2 E-シリーズ | 1.0+GHz / U4200E 800MHz / U4100E | 800MHz 533MHz | 9W 5~6W | 40nm | NanoBGA2 21mmx21mm |
| VIA Nano® E-シリーズ | 1.2GHz / U3300 | 800MHz | 6.8W | 65nm | NanoBGA2 21mmx21mm |
| VIA C7®-D VIA C7® | 1.6GHz 1.0GHz | 400MHz 400MHz | 12W 9W | 90nm | NanoBGA2 21mmx21mm |
革新的なアイデアを育てるように設計
VIAは小型かつ低消費電力でセキュアなネイティブx86プロセッサを提供します。VIAプロセッサは業界をリードするワットあたりの性能を伴い、組込み市場で革新を図ることができるように設計されております。VIAプロセッサは、業界をリードする電力および熱プロファイルにおいて優れた性能を実現し、アイドル時の電力をわずか0.1ワットにしております。
VIAプロセッサは超低消費電力で冷却のための要件が少ないため、コンパクトなデザインから高い信頼性と静かな動作を必要とする様々なx86ベースのデジタルエンタテイメント、生産、ネットワーキングおよび組込みアプリケーションに最適となります。
製品開発時間およびリソースの節減
- 中高低規模の市場セグメントのためのスケーラブルなプラットフォーム
- 信頼できるアップグレードパスのVIAピンツーピン理念
- 優れたコンセプトと究極の参照設計の提供
VIAグリーンテクノロジー
VIAの構成要素は、適切な電力ソリューションに基づいた最良の生産性上に設計されており、グローバルなエネルギー効率の諸要件を満たします。
- 2003年にRoHSに準拠したプロセッサを市場に投入した最初の企業
- 2005年までにRoHS準拠での完全なシリコンポートフォリオ
- 2008年末までに完全な鉛フリーおよびハロゲンフリー
コンパクトなNanoBGA2パッケージ
VIAプロセッサは、低プロフィールEBGAおよび小型NanoBGAなど、多様なパッケージで提供されております。VIAプロセッサには冷却に関する要件が少なく、開発者が小型で低プロフィールのデジタルメディア機器を設計するのに役立ちます。
