VIA、Formosa Sumco Technology(FST)に高度なAIテクノロジーを提供 11月 20, 2019 プレスリリースVIA Technologies, Inc.は、半導体用シリコンウエハーの製造・加工ベンダーであるFormosa Sumco TechnologyがVIAのAIテクノロジーを採用することにより、高品質シリコンウエハーのプロセス管理と生産を改善したと発表いたしました。