VIA、APS SUMMIT 2019 MARにて、Windows + AIの有用性をアピール

APS Summit Mar 2019

2019年3月8日-組み込みエンジニアを対象としたインスケイプ株式会社主催の「APS SUMMIT 2019 MAR」が開催され、VIA Technologies Japan株式会社も、ArmプラットフォームをベースにしたWindows 10  IoT Coreによる「Windows + AI」の実装についての講演と展示を行ないました。APS SUMMIT 2019 MARには、エッジAI導入をご検討の多くの方々が来場し、わたくしどもの講演では、i.MX6搭載のVAB-820エッジコンピューティングプラットフォームを活用し 。

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VIA Technologiesは、Microsoft主催のイベント「2019 IoT in Action Tokyo」参加いたします。

IoT in Action Tokyo

VIA Technologiesは、Microsoftの「IoT in Action」に参加致します。本イベントは、IoTのビジネス導入を検討しており、その新動向を知りたい方に最適なイベントであり、インテリ ジェントエッジ、IoTコグニティブサービス、ハイブリッドクラウドそしてスケーラブルでリピータブルなソリューション構築を支援するIoT Solution Acceleratorsなどについて知ることができます。

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Microsoftエンジニア向けハンズオン

Microsoftエンジニア向けハンズオン

VIA Technologiesは、さる12月17、18日に、このWindows 10 IoT Coreデバイス開発に関するセミナー“[エンジニア向けハンズオン]最新のWindows 10 IoT Core RS5でデバイス作成”に参加し、VIA VAB-820による信頼性にすぐれ、かつ高性能なエッジコンピューティングデバイスの開発において、Windows 10 IoT Coreがどのように役立つかを体験していただきました。

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VIA、Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018おいて、 最新のエッジAI端末やAIoTソリューションを公開

組込み総合技術展-2018

VIA Technologies, Inc.は、11月14日から16日まで開催される「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」および「IoT Technology 2018/IoT総合技術展」の日本マイクロソフト株式会社様のパビリオン内にブースを設け、Microsoft Azure IoT Edge認証取得済みデバイスやWindows 10 IoT Core対応デバイス、顔認証システムなどを展示いたします。

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VIA Technologies Japan株式会社