威盛發佈Edge AI開發套件,搭載Qualcomm® Snapdragon™ 820E嵌入式平臺

Edge AI Developer Kit

針對影片AI應用進行優化,加快智慧攝影機,智慧數位看板,自助服務終端以及智慧型機器人應用中AI系統和設備的上市時間

2018年5月10日臺灣臺北訊-威盛電子股份有限公司今日宣佈推出最新的威盛Edge AI人工智慧開發套件。這是一款高度整合Qualcomm® Snapdragon™ 820E嵌入式平臺,降低了設計,測試和部署人工智慧系統和設備的成本和複雜性。

該套件將威盛SOM-9X20 SOM模組和SOMDB2載板與13MP攝影機模組相結合,針對智慧即時影片採集,處理和邊緣分析進行了優化。 Android 8.0 BSP支援Edge AI應用程式開發,包括對Snapdragon神經處理引擎(NPE)的支援、Qualcomm®Hexagon™DSP的全面加速、Qualcomm®Adreno™530 GPU或Qualcomm®Kryo™CPU來加速人工智慧應用的落地。 另外,基於Yocto 2.0.3的Linux BSP將於今年6月發佈。

“威盛Edge AI開發套件降低了設計,測試和部署下一代人工智慧系統和設備的成本和複雜性,”威盛電子全球行銷副總裁Richard Brown表示,“通過將核心硬體和軟體整合到一個開發套件中,該套件可用於開發和優化需要影片處理的人工智慧應用。臉部辨識和物體檢測功能被應用至大量分佈的智慧攝影機,智慧數位看板,自助服務終端以及智慧型機器人等的人工智慧系統和設備中。”

訂購資訊

威盛Edge AI智慧開發套件共有兩種規格可供選擇:

  • 威盛SOM-9X20 SOM模組和SOMDB2載板,以及13MP CMOS攝影機模組 (COB 1/3.06” 4224×3136 pixels)
  • 威盛SOM-9X20 SOM模組和SOMDB2載板
  • 選配10.1” MIPI LCD觸控螢幕

威盛同時為客戶提供一系列的硬體及軟體客製化服務,可加快系統商用,並大幅地減少開發成本。更提供完整的開發套件服務。

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威盛SOM-9X20

威盛SOM-9X20是一款高度整合的系統模組,搭載Qualcomm Snapdragon820E嵌入式平臺。尺寸僅8.2cm x 4.5cm,模組擁有64GB eMMC快閃記憶體及4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體,通過MXM 3.0 314-pin連接器提供豐富的I/O介面及顯示介面選擇,包括1個USB 3.0介面、1個USB 2.0介面、1個HDMI 2.0介面、1個SDIO介面、1個PCIe介面、 1個MIPI CSI介面、1個MIPI DSI介面,多功能針腳支援UART、12C、SPI及GPIO介面。

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關於威盛電子

威盛電子是全球高整合嵌入式平臺及系統解決方案領導廠商,致力於人工智慧、物聯網、電腦視覺、無人駕駛汽車、醫療自動化及智慧城市方面應用。公司總部位於臺灣新北市新店區,並通過威盛全球化網路佈局,在美國、歐洲及亞洲的高科技核心區域設立了分支機搆。客戶群涵蓋全球各大領先高科技、電信、電子消費品牌。www.viatech.com

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