Mediatek Genio 1200 SoC

Mediatek Genio 1200 SoC

支援 MIPI 雙顯示器和 MIPI CSI-2 雙攝影鏡頭

支援 MIPI 雙顯示器和 MIPI CSI-2 雙攝影鏡頭

豐富的無線連接選項

豐富的無線連接選項

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概述

運用威盛 SOM-7000 模組,可以加速開發具突破性的系統,適應各種嚴苛的工業、商業、消費類邊緣 AI 及物聯網應用環境。這款高度整合的低功耗模組配備疾速的 MediaTek Genio 1200 八核心 SoC,可提供最嚴苛的工業、商業和消費類 AIoT 使用案例所需的快速 AI、圖形和運算效能。

威盛 SOM-7000 結合 MIPI DSI 雙顯示器和 MIPI CSI-2 雙攝影鏡頭,並支援 Wi-Fi 6、藍牙 5.2、Gigabit 乙太網路和選配的 5G,可實現靈活的擴充和連接選項,滿足各種應用需求。如欲了解威盛 SOM-7000 模組和威盛 SOMDB7 載板的完整硬體規格,請在此下載規格說明。

VIA SOM-7000 Module featuring MediaTek Genio 1200 SOC usage scenarios

硬體

VIA SOM-7000 Module featuring MediaTek Genio 1200 SOC

威盛 SOM-7000模組

VIA SOMDB7 carrier board

威盛 SOMDB7 載板

威盛 SOM-7000 模組配備 2.0GHz MediaTek Genio 1200 八核心 SoC,具有四個 Cortex A78 (2.2GHz) 和四個 Cortex A55 (2.0GHz) 處理器,並支援 UHD 硬體加速 H.265/H.264 視訊解碼。這款高效能 SoC 具備可支援先進的 3D 圖形的五核心 GPU,並內建用於電腦視覺、深度學習和神經網路加速應用的 AI 處理器。

與威盛 SOMDB7 載板搭配使用時,威盛 SOM-7000 模組提供豐富的攝影鏡頭和顯示器整合選項,包括支援 MIPI CSI 雙攝影鏡頭和最多三部 MIPI DSI、HDMI 和 LVDS 顯示器。支援高速的連接選項,包含雙頻 Wi-Fi 6、MU-MIMO、藍牙 5.2、最多三個 Gigabit 乙太網路埠、內建 SIM 卡插槽以及選配的 5G 轉接器。提供靈活的 I/O 配置選項,包括三個 USB 2.0 埠、最多三個 USB 3.1 埠、一個 M.2 B-key 插槽和一個 MicroSD 卡插槽。

威盛 SOM-7000 尺寸為 82 mm x 80 mm (3.22 吋 x 3.15 吋),並配備一個雙面散熱器。威盛 SOMDB7 載板採用 SBC 外型規格,尺寸為 151 mm x 134 mm。

軟體

VIA SOMDB7 carrier board

威盛 SOM-7000 BSP

威盛 SOM-7000 BSP 支援 Yocto 4.0.2 以及 Android 11.0。還提供一套軟體自訂服務,可加快上市時間並大幅降低開發成本。

v1.0.0
2024-01-19
Yocto 4.0.2 EVK [Coming Soon]
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威盛 SOM-7000 可以做為獨立的模組單獨購買,也可以與威盛 SOMDB7 載板和5G無線模組一起購買。聯繫我們,了解如何為您量身訂制!

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VIA Technologies, Inc.
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