搭載 MediaTek Genio 700 SoC

搭載 MediaTek Genio 700 SoC

支援雙 MIPI 顯示器與 CSI 攝影機

支援雙 MIPI 顯示器與 CSI 攝影機

豐富的無線連接選項

豐富的無線連接選項

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概述

威盛 SOM-5000 模組加速先進邊緣人工智慧系統和設備的開發。此款高度整合的低功耗平台搭載 MediaTek Genio 700 八核心處理器,可提供最苛刻的工業、商業和消費者應用所需的強大人工智慧、圖形和運算效能。

結合雙 MIPI DSI 顯示器和雙 MIPI CSI 攝影機,並支援雙頻 Wi-Fi、BT 5.0 和可選的 4G LTE,威盛 SOM-5000 提供靈活的擴充和連接選項,以滿足不同的應用需求。如欲了解威盛 SOM-5000 模組和威盛 SOMDB7 載板的完整硬體規格,請在此下載規格說明。

VIA SOM-5000 Module featuring MediaTek Genio 700 SOC usage scenarios

硬體

VIA SOM-5000 Module featuring MediaTek Genio 700 SOC

威盛 SOM-5000 模組

VIA SOMDB7 carrier board

威盛 SOMDB7 載板

威盛 SOM-5000 模組搭載 MediaTek Genio 700 八核心處理器,結合了兩個2.2GHz 運行頻率的 Cortex-A78 核心和六個運行頻率為2.0GHz 的 Cortex-A55 內核,並整合 AI 處理器,可為深度學習、神經網路加速、電腦視覺應用和 HiFi5 音訊處理提供高達 4.0 TOPS 的效能。

與威盛 SOMDB7 載板搭配使用時,威盛 SOM-5000 模組提供豐富的攝影鏡頭和顯示器整合選項,包括支援雙 MIPI CSI 攝影鏡頭以及雙 MIPI DSI、HDMI 和 LVDS 顯示器。高速連接選項除了雙頻 Wi-Fi 5.0、藍牙 5.0、最多兩個千兆乙太網路連接埠,以及內建 SIM 卡插槽與可選的 4G LTE 適配器。 靈活的 I/O 設定選項包括三個 USB 2.0 連接埠、二個 USB 3.1 連接埠、一個 M.2 B-key 插槽和一個 MicroSD 卡插槽。

威盛 SOM-5000 尺寸為 82 mm x 80 mm。威盛 SOMDB7 載板採用 SBC 外型規格,尺寸為 151 mm x 134 mm。

軟體

VIA SOMDB7 carrier board

威盛 SOMDB7 BSP

威盛 SOM-5000 BSP 可支援 Android 13.0、Yocto 4.0 和 Debian 12。更提供整套軟體訂制服務,可加快上市時間並大幅降低開發成本。

Android 13.0 EVK[Coming Soon]
Yocto 4.0 EVK [Coming Soon]
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威盛 SOM-5000 模組可做為獨立的模組單獨購買,也可以與威盛 SOMDB7 載板和可選的 4G 無線模組一起購買。 要了解如何針對您的特殊應用量身訂制,請與我們聯繫!

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VIA Technologies, Inc.
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