2022 年10 月19 日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、10月26〜28日に千葉県・幕張メッセ で開催される「第13回Japan IT Week 秋」において、MediaTek Genio 1200 オクタコアSoC を搭載した VIA SOM-9X12 モジュールを公開いたします。本製品は、高度に統合された低消費電力プラットフォー ムと柔軟かつ豊富な接続性とI/O により、要求の厳しい産業・商業・民生向けにプレミアムエッジAI システムおよびデバイスの開発を効率化を加速します。なお、「第13回Japan IT Week 秋」におけるVIA ブ ースは、Hall 4 16-2 です。
VIA SOM-9X12 は、最大2.2GHz 動作の4 つのCortex A78 プロセッサと、最大2GHz 動作の4 つの Cortex A55 プロサッサを統合したMediaTek Genio 1200 オクタコアSoC を搭載。また、5 つの内蔵グラ フィックスコアによる3D グラフィックスやH.265 やH.264 などのUHD ビデオアクセラレーション、深層学習やニューラルネットワーク、コンピュータビジョンに対応したAI アクセラレーション機能も備えています。また、VIA VAB-912 キャリアボードを組み合わせることで、デュアルMIPI CSI カメラおよびデュアルMIPI DSI ディスプレイをサポートするほか、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、ギガビットイーサネット、およびオプションで4G LTE 接続にも対応し、柔軟かつ豊富なI/O 拡張と高速接続オプションを提供します。これにより、産業・商業・民生向け用途における革新的なエッジAI システムおよびデバイスを容易に開発することが可能となります。
VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPであるリチャード・ブラウンは、「VIA SOM-9X12モ ジュールは、次世代AIoT デバイスのコンセプト実証から量産への移行を加速するために必要なパフォーマンス、柔軟性、信頼性を提供します。また、豊富なカメラ、ディスプレイ、ネットワーク接続機能を備えた強力でスケーラブルなプラットフォームの採用により、お客様は、拡大が続くエッジAI市場において新たな機会を最大限に活用することができます」と述べています。
VIA SOM-9X12 モジュールについて
VIA SOM-9X12 は、高度なコンピューティング処理、コンピュータビジョン、マルチメディア機能を備えたプレミアムエッジAI システムおよびデバイス向けに設計されています。また、オプションのVIA VAB-912キャリアボードを使用することで、ソリューション開発のスピードアップを図ることができます。主な特徴は以下のとおりです。
- 2.0GHz MediaTek Genio 1200 オクタコア SoC：4 つのCortex A78 @ 2.2GHz および4 つのCortex
- A55 @ 2.0GHz プロセッサ、深層学習、ニューラルネットワークおよびコンピュータビジョンアプリ
- ケーション向けの統合デュアルコアAPU (AI Processor Unit) および先進の3D グラフィックスに対応し
- た5 コアグラフィックスエンジンなどを搭載
- デュアルMIPI CSI カメラおよびデュアルMIPI DSI ディスプレイのサポート
- デュアルバンド802.11ac Wi-Fi6、Bluetooth 5.2、ギガビットイーサネットなどの無線・有線ネットワ
- ーク接続に対応。オプションとしてSIM カードスロットを統合した4G LTE アダプタを用意
- USB 2.0 ポート×3、USB 3.1 ポート×3、M.2 B-key スロット×1、MicroSD カードスロット×1
- 16GB eMMC フラッシュメモリ、4/8GB システムメモリ
- SMARC 2.11準拠の82×80mm (3.22×3.15 インチ)モジュールフォーム・ファクター
- 146×102mm (5.75×4.17 インチ) の3.5 インチ SBC キャリアボード
- Yocto 3.5 およびAndroid 11 BSP
VIA SOM-9X12 モジュールの詳細については、下記URL をご参照ください：www.viatech.com/ja/edge-ja/via-som-9×12/
本プレスリリースに関連する画像はこちらでご覧いただけます。www.viagallery.com/via-som-9×12/
第13 回Japan IT Week 秋におけるVIA Technologies ブースについて
10 月26 日〜28 日まで千葉県・幕張メッセで開催される「第13 回Japan IT Week 秋」におけるVIA ブ
ースは、Hall 4 16-2です。本ブースでは、拡大するエッジ並びに車両向けVIA インテリジェント・ソリューションの最製品を展示いたします。詳細については、こちらをご覧ください。
www.viatech.com/ja/about-ja/events-2022/via-at-japan-it-week-autumn/
VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、交通、産業およびスマートシティアプリケーション向けの革新的なスマートソリューションを通じ、ビジネスを高度なAI、IoT、コンピュータービジョンテクノロジーに接続するための国際的なリーダーです。台湾・台北に本社を置くVIA のグローバルネットワークは、米国、アジア、ヨーロッパのハイテクセンターとリンクし、世界をリードするハイテク、産業、運輸会社の多くを含む顧客に広がっています。www.viatech.com/ja/
