VIA、Japan IT Week 春 2026 にて次世代エッジAIプラットフォームを一挙公開
新ブランド「Visvia」を掲げ、MediaTekとNVIDIAの両プラットフォームによる実用的なエッジAIソリューションを多数披露。コストや開発負担などの課題を解決し、PoCから量産までスムーズな社会実装を強力に支援します。
プレスリリース
VIA、AMR・AGV・産業オートメーション向けの新しいNVIDIA Jetson搭載エッジAI PCを発表
VIAが新たに発表したNVIDIA Jetson搭載エッジAI PC「VIA AMOS-9100」「VIA AMOS-9000」は、AMR、AGV、工場の安全性や自動化に最適です。
VIA、2024年NIOSH鉱山安全技術革新賞を受賞
VIA Mobile360重機安全ソリューションが米国国立労働安全衛生研究所（NIOSH）から2024年鉱山安全技術革新賞を受賞。
VIA、2億1,000万米ドルのGDR発行価格を成功裏に確定
VIAは、2億1,000万米ドルのGDR発行を成功裏に実施。発行資金は原材料調達に充てられ、世界の投資家から好評を博しました。
VIA、先進的エッジAI機能搭載の新プラットフォーム発表
産業、商業、消費者アプリケーション向けに設計された SOM-5000、VAB-5000、ARTiGO A5000を発表しました。
VL605プロトコルコンバータ発売発表
拡張電力範囲（EPR）対応のUSB-IF認証済みUSB PD3.1およびHDMI 2.1 FRL認証済みのVL605 USB-C® to HDMI 2.1プロトコルコンバータについてご紹介。