VIA、Lucidと協業し、業界をリードするQualcomm® APQ8096SG エンベデッドプロセッサ搭載VIA Edge AI 3D開発キットを開発

2018年11月14日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、セキュリティ、小売り、ロボティックス、自律運転型車両などの分野において、より多くのデュアルカメラまたはマルチカメラデバイスにAIベースの深度測定機能を提供すべく、AIビジョンのスタートアップ企業であるLucidと提携したことを発表いたしました。

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VIA、Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018おいて、 最新のエッジAI端末やAIoTソリューションを公開

組込み総合技術展-2018

VIA Technologies, Inc.は、11月14日から16日まで開催される「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」および「IoT Technology 2018/IoT総合技術展」の日本マイクロソフト株式会社様のパビリオン内にブースを設け、Microsoft Azure IoT Edge認証取得済みデバイスやWindows 10 IoT Core対応デバイス、顔認証システムなどを展示いたします。

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VIA、VAB-820エッジコンピューティングプラットフォームに Windows 10 IoTコアのサポートを追加 IoTエコシステム用のMicrosoft Azure内のインテリジェントデバイスの導入を容易に

Windows 10 IoT Core

VIA Technologies, Inc.は、現地時間の10月1日、NXP i.MX 6Quadシリーズプロセッサを搭載し、高度に統合されたVIA VAB-820エッジコンピューティングプラットフォームにWindows 10 IoTコアのサポートを追加したと発表しました。

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VIA、FogHorn Systemsと提携 VIAエッジAIシステムに業界最先端のFogHornエッジインテリジェンスを統合

VIA Partners with FogHorn

2018年9月5日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、現地時間の9月4日、VIAエッジAIシステムでエッジインテリジェンスを実現するため、産業用および商用IoTソリューションの主要開発者であるFogHorn Systemsと提携いたしました。

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VIA Technologies Japan株式会社