概要
VIAインテリジェントエッジモジュールおよびボードで、次世代のエッジAI、組み込みシステムを実現しましょう。これらのプラットフォームは、コンパクトで信頼性の高いさまざまなフォームファクターで設計されており、高度な計算能力とAI性能、低消費電力、豊富なI/Oおよび接続機能を組み合わせることで、産業用、商業用、消費者向けエッジアプリケーションの開発を加速します。
VIAインテリジェントモジュール & ボード
VIAインテリジェントモジュール & ボード
VIAインテリジェントエッジモジュールおよびボードは、SOM、Mini-ITX、Pico-ITXフォームファクターから選択可能です。最高品質基準で製造され、長期間の製品ライフサイクルを支える信頼性の高い設計が特徴です。Armベースプラットフォーム向けにはAndroidおよびLinuxのBSP（ボードサポートパッケージ）とソフトウェアEVK（評価キット）が含まれており、システム開発を円滑に進められます。また、柔軟なハードウェアおよびソフトウェアのカスタマイズサービスも提供されており、市場投入までの時間短縮と開発コストの削減を実現します。
VIA AIトランスフォーマ
VIA AIトランスフォーマ モデル1
多用途なエッジAIプラットフォームで、高いAI処理性能と豊富なI/Oを提供し、迅速なプロトタイプ開発を求める開発者に柔軟で効率的なソリューションを提供します。
VIAインテリジェントエッジモジュール
VIA SOM-7000
MediaTek Genio 1200 オクタコアSoCを搭載したVIA SOM-7000モジュールで、産業用、商業用、消費者向けのエッジAIおよびIoTアプリケーションに対応する革新的なシステム開発を加速します。
VIA SOM-5000
MediaTek Genio 700 オクタコアプロセッサを搭載したVIA SOM-5000モジュールで、先進的なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を促進します。
VIA SOM-3000
MediaTek Genio 350 クアッドコアSoCを採用したVIA SOM-3000モジュールにより、主流のエッジAIおよびIoT向けの革新的なデバイスを迅速に市場投入できます。
VIAインテリジェントボード
お問い合わせ
VIAインテリジェントエッジソリューションで、エッジコンピューティングの可能性を発見しましょう。リアルタイム分析、シームレスな接続性、高度なコンピューティング機能を活用して、インテリジェントで効率的な運用を実現します。詳しい情報やご相談は、お気軽にお問い合わせください！