概要
VIAインテリジェントエッジモジュールおよびボードで、次世代のエッジAI、組み込みシステムを実現しましょう。これらのプラットフォームは、コンパクトで信頼性の高いさまざまなフォームファクターで設計されており、高度な計算能力とAI性能、低消費電力、豊富なI/Oおよび接続機能を組み合わせることで、産業用、商業用、消費者向けエッジアプリケーションの開発を加速します。
VIAインテリジェントモジュール & ボード
VIAインテリジェントモジュール & ボード
VIAインテリジェントエッジモジュールおよびボードは、SOM、Mini-ITX、Pico-ITXフォームファクターから選択可能です。最高品質基準で製造され、長期間の製品ライフサイクルを支える信頼性の高い設計が特徴です。Armベースプラットフォーム向けにはAndroidおよびLinuxのBSP（ボードサポートパッケージ）とソフトウェアEVK（評価キット）が含まれており、システム開発を円滑に進められます。また、柔軟なハードウェアおよびソフトウェアのカスタマイズサービスも提供されており、市場投入までの時間短縮と開発コストの削減を実現します。
VIA AIトランスフォーマ
VIA AIトランスフォーマ モデル1
多用途なエッジAIプラットフォームで、高いAI処理性能と豊富なI/Oを提供し、迅速なプロトタイプ開発を求める開発者に柔軟で効率的なソリューションを提供します。
VIAインテリジェントエッジモジュール
VIAインテリジェントボード
VIA VAB-3000
低消費電力のMediaTek Genio 350 クアッドコアSoCを採用したVIA VAB-3000ボードで、主流のエッジAIおよびIoT向けの革新的な新デバイスを迅速に市場投入できます。
VIA VAB-820
1.0GHzのNXP i.MX 6QuadPlusおよび6QuadシリーズCortex-A9クアッドコアSoCから選択可能な設計を備えており、組み込みシステムおよびデバイスの市場投入を短縮します。
VIA EPIA-M930
Intel® Celeron® クアッドコアプロセッサを搭載したMini-ITXボードで、最も要求の厳しい産業および商業用途向けの組み込みシステムの開発を加速します。
お問い合わせ
VIAインテリジェントエッジソリューションで、エッジコンピューティングの可能性を発見しましょう。リアルタイム分析、シームレスな接続性、高度なコンピューティング機能を活用して、インテリジェントで効率的な運用を実現します。詳しい情報やご相談は、お気軽にお問い合わせください！