VIAが東京(日本)で開催されるESEC 2019に参加

ESEC 2019

Embedded Systems Expo (ESEC春) 2019は4月10日(水)から12日(金)まで東京ビッグサイト国際展示場で開催されます。ご来場することによりEdge AI、IoT 、コンピュータービジョン技術の最新のイノベーションを心得ます。弊社初実演の顔認識、ジェスチャー認識、物体認識および他のAIシステムのデモが含まれます。今回VIAはMTKと提携し、クアッドコアを搭載する上に、VIAがプログラミングする物体認識を実演します。同時に多種類の物体が認識でき、且つ名称が表示されます。

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VIA、APS SUMMIT 2019 MARにて、Windows + AIの有用性をアピール

APS Summit Mar 2019

2019年3月8日-組み込みエンジニアを対象としたインスケイプ株式会社主催の「APS SUMMIT 2019 MAR」が開催され、VIA Technologies Japan株式会社も、ArmプラットフォームをベースにしたWindows 10  IoT Coreによる「Windows + AI」の実装についての講演と展示を行ないました。APS SUMMIT 2019 MARには、エッジAI導入をご検討の多くの方々が来場し、わたくしどもの講演では、i.MX6搭載のVAB-820エッジコンピューティングプラットフォームを活用し 。

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APS初心者講座-組み込みAIXIoTシステムのセットアップは簡単です。

ALTA DS3

APS様 の初心者講座・組み込みAI編、「プログラミング不要!?たった30分で構築できる、組み込みAIアプリ」では、Qualcomm® APQ8096SGを搭載したVIA ALTA DS3をエッジIoT端末として利用し、VIA ARTiGO A1250をサーバーとして連携させた顔認証システムの構築方法を分かりやすくご紹介いただいています。また、IPカメラのセットアップやアプリケーションの設定方法、ローカルサーバーではなく、Microsoft Azureを使ったクラウド連携の方法なども解説されています。

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VIA が Embedded World 2019に参加:21世紀にビルを提供

VIA が Embedded World 2019に参加:21世紀にビルを提供

スマートビルに投資する理由、そして最高の展開方法とは?センサ、カメラ、制御メカニズムを本当にインテリジェントな管理エコシステムにもたらす、IoT と Edge AI システムのおかげで、21世紀にビルをもたらすことは、かつてないほど簡単になりました。この技術は、最新の超モダンな新しいビルドに特有なものではなく、商用、産業用、住宅用ビルにも同様に適用できます。なぜなら、エネルギー消費量の削減、メンテナンスの予測アラート、セキュリティの向上、居住者の快適性と安全性の向上。

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最新ソフトウェア、ドキュメンテーション、EOL 製品に関するニュース

最新ソフトウェア、ドキュメンテーション、EOL 製品に関するニュース

この機会をお借りして亥年の新年を祝賀すると共に、更新に関するニュースをいくつかお知らせしたいと思います。実際、当社の欧州チームは、ドイツのニュルンベルグ。エキシビションセンターにて2月26 – 28日まで開催されるEmbedded World 2019に向けて準備中です。同ショーで展示予定の最新のEdge AI、IoT、コンピュータービジョンのイノベーションに関する詳細につきましては、ここをクリックしてください。詳細な情報とサポートが必要な場合は、メールでお問い合わせください。

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VIA Technologies Japan株式会社