VIA Mobile360 D700 AIダッシュカムがAT&Tの「Get Network Ready」プログラムの下で保証され、AT&T認定デバイスのリストに登録されました。またVIA車両群クラウド管理ポータルの30日間無料トライアル期間を設け、お客様自身でサービスを体験できます。
VIA Mobile 360 D700 AIダッシュカム、AT＆Tの「Get Network Ready」に認定
お知らせ
VIA, Micosoftと協力しIoTソリューションの事業開発を加速
VIAテクノロジーはAzure認定のデバイス プログラムに参加し、Azure Iotで動作するよう、これまで事前にテストおよび検証されたハードウェアとソフトウェアを使用し、お客様がIotソリューションを迅速に稼働できるようになります。
VIA SOM-9X20で利用可能な新しいBSP及びEVK
本日、当社は以下の製品 (VIA SOM-9X20 Android v2.4.0、VIA SOM-9X20 Debian v1.0.2、および更新済み VIA SOM-9X20 Yocto Azure IoT Edge v0.1 向け更新済みEVKパッケージ）の新ボードサポートパッケージ (BSP) および評価キットがご利用いただけるようになったことを発表いたします。他のいくつかのVIAシステムとボードについてもWindows Hotfixの更新を行いました。
VIAが東京（日本）で開催されるESEC 2019に参加
Embedded Systems Expo (ESEC春) 2019は4月10日（水）から12日（金）まで東京ビッグサイト国際展示場で開催されます。ご来場することによりEdge AI、IoT 、コンピュータービジョン技術の最新のイノベーションを心得ます。弊社初実演の顔認識、ジェスチャー認識、物体認識および他のAIシステムのデモが含まれます。今回VIAはMTKと提携し、クアッドコアを搭載する上に、VIAがプログラミングする物体認識を実演します。同時に多種類の物体が認識でき、且つ名称が表示されます。
VIA、APS SUMMIT 2019 MARにて、Windows + AIの有用性をアピール
2019年3月8日-組み込みエンジニアを対象としたインスケイプ株式会社主催の「APS SUMMIT 2019 MAR」が開催され、VIA Technologies Japan株式会社も、ArmプラットフォームをベースにしたWindows 10 IoT Coreによる「Windows + AI」の実装についての講演と展示を行ないました。APS SUMMIT 2019 MARには、エッジAI導入をご検討の多くの方々が来場し、わたくしどもの講演では、i.MX6搭載のVAB-820エッジコンピューティングプラットフォームを活用し 。
