展望

現地取材:「CONEXPO-CON/AGG 2020の見どころ」

コロナウィルスに関する高まる懸念により、CONEXPO-CON/AGG 2020がかなり低迷気味に終わったことは残念なことです。しかし、この素晴らしいイベントに参加する機会が得られて、最新の建設産業の様々な傾向を見られたことには大変感謝しています。

今週はインディアナポリスで開催されたワークトラックショーへの初出展で多忙を極めましたが、ここでは VIA Mobile360 M800 シリーズの車載安全システムと、車両管理アプリケーション向けのD700 AI ダッシュカメラに多くの興味が寄せられている姿を目にして大変励みになりました。

VIA AMOS-3006エンベデッド輸送システムは、最も困難な屋内・屋外の操作条件と温度範囲に耐えうるタフで堅牢な筐体を装備して、引き続きこの伝統を引き継ぎます。

mbedded World 2020 の開幕では重要なベンダーの多くがキャンセルし、沈んだ雰囲気であったという事実も驚くことではありません。幸いにも、来館者が増えるにつれ、場内の雰囲気は明るくなりました。

VIAは、シカゴ大学と南カリフォルニア大学の主催で中国、深セン市で開催された 2019 Francis & Rose Yuen Tech Innovation Challengeの共同スポンサーとなったことを光栄に思います。