VIA SOM-9X20
Qualcomm® Snapdragon™ 820Eエンベデッドプラットフォームをベースとした高度に統合されたモジュールが、 最先端のパフォーマンスと素晴らしいビジュアルおよびオーディオ機能の理想的なバランスを 多機能かつ超コンパクトなパッケージで実現します。
VIA、自動インフォメーションディスプレイおよび発券システム向けに VIA SOM-6X80モジュールを発表
IoTアプリケーション用の自動発券、サイネージおよびキオスクシステムの開発と展開を加速する小型かつ低消費電力のシステムオンモジュールVIA SOM-6X80を発表いたしました。
VIA SOM-9X20モジュールがIoT向けにMicrosoft Azureのデバイス認定を通過
Microsoft Azureデバイス認定のIoTプログラムは各企業のIoTプロジェクトの迅速なスタートを可能にします。その方法はAzure IoTキットに簡単に接続できる製品のパートナーシステムと相互接続させます。
VIA、Alibaba Cloud IoT最優秀インテリジェント製造パートナーを取得
VIA Technologies, Inc.は、2018年6月29日に中国・珠海で開催されたICA（IoT Connectivity Alliance）エコシステムパートナーサミットにおいて、最優秀Alibaba Cloud IoTインテリジェント製造パートナーに選ばれました。
VIA、Qualcomm® Snapdragon™ 820E組み込みプラットフォーム採用 VIA SOM-9X20モジュール向けLinux BSPの提供を開始
VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の6月28日、VIA SOM-9X20モジュール向けYocto 2.0.3ベースのLinux BSPの提供を開始致しました。
VIA、VIA LabsのUSB-IF認証Power Delivery 3.0シリコンの即時出荷を発表
Super Speed USB及びUSB Power Deliveryコントローラの開発・製造で業界をリードする100％子会社VIA Labs, Inc.のUSB Power Delivery 3.0認証を取得した2つのUSB Power Deliveryソリューションを発表致しました。
VIA、オートモーティブ、エンタープライズIoTおよびスマートシティ向け エッジAIシステムラインを発表
次世代エッジAIデバイスでネイティブな深層学習推論アプリケーションを高速化、世界最速のニューラルネットワーク推論エンジンの開発。
