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18
11月
VIAが新しいVIA AMOS-3007インテリジェント エッジ システムを発表
VIA Technologies, Inc. は本日、最も要求の厳しい産業用 IoT ユース ケース向けの高耐久性 VIA AMOS-3007 インテリジェント エッジ システムの発売を発表しました。
19
10月
「Japan IT Week 秋」において、VIA SOM-9X12モジュールを披露
本製品は、高度に統合された低消費電力プラットフォー ムと柔軟かつ豊富な接続性とI/O により、要求の厳しい産業・商業・民生向けにプレミアムエッジAI システムおよびデバイスの開発を効率化を加速します。
30
9月
VIA、フォークリフト向けクラウド管理システム「VIA WorkX Connect」を発表
VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の9月29日、フォークリフト向けクラウド管理システム「VIA WorkX Connect」を発表いたしました。
