VIA SOM-9X20
Qualcomm® Snapdragon™ 820エンベデッドプラットフォームをベースとした高度に統合されたモジュールが、 最先端のパフォーマンスと素晴らしいビジュアルおよびオーディオ機能の理想的なバランスを 多機能かつ超コンパクトなパッケージで実現します。
VIA、ワイヤレス・ホーム・セキュリティおよびビデオ監視市場の巨大な可能性を
VIA Technologies, Inc.は、現地時間の4月18日、ワイヤレス・ホーム・セキュリティおよびビデオ監視市場をターゲットとする企業向けに、もっとも迅速かつ柔軟な製品化の道を提供するVPaiホーム・スマート・ドアベル・ターンキー・ソリューションを発表いたしました。
VIA、VIA Mobile360ナンバープレート認識システムを発表
盗難車、交通違反車両の識別、および警察車両、バスなどの公共交通車両への罰金免除を実現するスマートアイの統合。 VIAは、4月11日から13日まで米ネバダ州ラスベガスのSands Expoで開催されるセキュリティ関連の国際会議ISC West 2018に本システムを展示いたします。なお、弊社ブースは＃35050です。
新しいソフトウェアアップデートとEOL（生産終了）のお知らせ
QSM-8Q60用に新しいLinux Board Support Package（BSP）と評価キット（EVK）v3.0.2、VAB-820およびAMOS-820用にv4.1.3がリリースされました。 BSPと評価キット（EVK）はそれぞれのページからダウンロードできます。 また、次の製品のライフサイクルが最後のEOL（生産終了）段階に達しています。
VIA、Embedded World 2018においてVIAスマート認識プラットフォームを発表
ニュルンベルグで開催されるEmbedded World 2018において、高性能コンピュータビジョンシステムとキオスクで構成されるVIAスマート認識プラットフォームを発表いたします。VIAブースは、ニュルンベルク・エキシビジョン・センターのホール2 ＃2-551です。
VIA、Embedded World 2018において 産業用IoTエッジコンピューティングシステムの導入を加速する 最新ソリューションを披露
まで、ドイツ・ニュルンベルグで開催されるEmbedded World 2018において、産業IoTおよび企業向けIoTアプリケーション向けに成長するエッジコンピューティングの最新ソリューションを展示いたします。
VIA、4KウルトラHD 360度カメラ VPai Clip2 Proターンキーソリューションを発表
VPay Clip2 Proは、高性能のプロダクション対応のハードウェアプラットフォームとユーザーフレンドリーなAndroidソフトウェアアプリケーションを組み合わせて、企業がスマートカメラ市場に参入するための最も効率的で手ごろな方法を提供します
