VIAが東京（日本）で開催されるESEC 2019に参加
Embedded Systems Expo (ESEC春) 2019は4月10日（水）から12日（金）まで東京ビッグサイト国際展示場で開催されます。ご来場することによりEdge AI、IoT 、コンピュータービジョン技術の最新のイノベーションを心得ます。弊社初実演の顔認識、ジェスチャー認識、物体認識および他のAIシステムのデモが含まれます。今回VIAはMTKと提携し、クアッドコアを搭載する上に、VIAがプログラミングする物体認識を実演します。同時に多種類の物体が認識でき、且つ名称が表示されます。
VIA、環境にやさしいVPaiスマートセキュリティソーラーIPカメラを発表
2019年3月29日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の3月28日、VPaiスマートセキュリティソーラーIPカメラを発表しました。柔軟なハードウェアおよびソフトウェア構成が可能なため、VPaiスマートセキュリティソーラーIPカメラは、特定の市場要件を満たすようにカスタマイズすることもできます。また、VIA Edge AIシステムとカメラを組み合わせることで、最先端の顔認識などの高度なAI機能の実装や、大規模なネットワーク接続環境への対応も容易にします。
VIAスマートドライビング開発プラットフォーム、「リトルライオン号」自動運転配送車を携えて上海でお披露目！
第九回中国国際新エネルギー及びスマートカーフォーラム（略称：NEV China 2019）が、4月2-3日上海で開催されます。VIA Mobile360シリーズのスマートドライビング開発プラットフォームとその協力パートナーの小獅科技による第十世代「リトルライオン号」自動運転配送車がお披露目となります。全世界260あまりの企業や専門家を招き、最新の新エネルギーカーやスマートカーの将来性のある技術やホットな話題について交流します。
VIA、APS SUMMIT 2019 MARにて、Windows + AIの有用性をアピール
2019年3月8日-組み込みエンジニアを対象としたインスケイプ株式会社主催の「APS SUMMIT 2019 MAR」が開催され、VIA Technologies Japan株式会社も、ArmプラットフォームをベースにしたWindows 10 IoT Coreによる「Windows + AI」の実装についての講演と展示を行ないました。APS SUMMIT 2019 MARには、エッジAI導入をご検討の多くの方々が来場し、わたくしどもの講演では、i.MX6搭載のVAB-820エッジコンピューティングプラットフォームを活用し 。
変化につながる促進力：デプスセンシングがAIと出会う
デプスセンシング技術は、少なくとも一般的にわかりやすいという点で、しばしば携帯電話と関連性があります。しかし、デプスセンシングのストーリーはそれよりも深く、近い将来に最大の市場形成要因の一つになることは疑いもありません。ではどの程度の規模でしょうか？最近のアナリストのレポートは、 世界規模のデプスセンシング市場は2017年の38.7億ドルから2023年までに74.3億ドルに成長し、その期間の年平均成長率(CAGR)は11.64%となると予測しています。
Edge AIはインダストリー4.0の為に助力する
世界中のメーカーは、競争上の優位性とモノのインターネット（IoT）への早期の関心を維持することに大きなプレッシャーを受けており、AI技術は、進行中のデジタル変換プログラマーへと成熟しつつあります。実際、業務を最適化するために産業用IoTを活用することが確立され、「インダストリー4.0」と呼ばれています。インダストリー4.0のエレベーターピッチは、「最上階」を「製造現場」につなぐことにより、製造プロセスのほぼすべての分野で、効率性を向上させることができます。
