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最新情報
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19 10月
「Japan IT Week 秋」において、VIA SOM-9X12モジュールを披露
本製品は、高度に統合された低消費電力プラットフォー ムと柔軟かつ豊富な接続性とI/O により、要求の厳しい産業・商業・民生向けにプレミアムエッジAI システムおよびデバイスの開発を効率化を加速します。
30 9月
VIA、フォークリフト向けクラウド管理システム「VIA WorkX Connect」を発表
VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の9月29日、フォークリフト向けクラウド管理システム「VIA WorkX Connect」を発表いたしました。
31 8月
「Japan IT Week 秋 2022」にてVIAインテリジェントエッジソリューションを展示
10月26日～28日にかけて東京で開催される「Japan IT Week 秋 2022」まであと2ヶ月となりました。VIAブースの注目製品は、ラインナップが続々と増え続けるVIAインテリジェントエッジソリューションシリーズの最新作です。
