VIA SOM-9X20
Qualcomm® Snapdragon™ 820Eエンベデッドプラットフォームをベースとした高度に統合されたモジュールが、 最先端のパフォーマンスと素晴らしいビジュアルおよびオーディオ機能の理想的なバランスを 多機能かつ超コンパクトなパッケージで実現します。
VIA、Qualcomm® Snapdragon™ 820Eエンベデッドプラットフォーム搭載
2018 Japan IT Week春・IoT/M2M展において、Qualcomm® Snapdragon™ 820Eを搭載した高度に統合されたパッケージであるVIAエッジAI顔認識コンセプトデモを発表し、SOM-9X20評価キットサンプル出荷を開始いたしました。
「第7回 IoT/M2M展(春)」出展のご案内
5月9日（水）～11日（金）までの3日間、東京ビッグサイトに開催されます「IoT/M2M展(春)」に出展を致す運びとなりました。Web上にて簡単なご登録でe招待券の発行ができますので、是非弊社のブースにお立ち寄りください。
VIA Mobile360 ADAS Technologyを搭載したEnchiの自動運転EVバスをご体験ください！
Enchi Auto（恩驰汽车有限公司）によって設計・製造された自動運転EVバスの発表会が、4月22日、中国・浙江省湖州市の同社製造工場で開催されました。同発表会には、政府関係者や顧客、メディアなど数百人が出席しました。
VIA、IoT/M2M展【春】において、エッジAI端末やAIoTを実現する
は、5月9日から11日まで、東京ビッグサイトで開催される2018 Japan IT Week 春の「IoT/M2M展【春】」に出展いたします。同展では、顔認証やオブジェクト認識などを有効にしたエッジAI端末やAIoTを実現する最新コンピュータ・ビジョン・ソリューションなどを展示予定です。
VIA、ワイヤレス・ホーム・セキュリティおよびビデオ監視市場の巨大な可能性を
VIA Technologies, Inc.は、現地時間の4月18日、ワイヤレス・ホーム・セキュリティおよびビデオ監視市場をターゲットとする企業向けに、もっとも迅速かつ柔軟な製品化の道を提供するVPaiホーム・スマート・ドアベル・ターンキー・ソリューションを発表いたしました。
VIA、VIA Mobile360ナンバープレート認識システムを発表
盗難車、交通違反車両の識別、および警察車両、バスなどの公共交通車両への罰金免除を実現するスマートアイの統合。 VIAは、4月11日から13日まで米ネバダ州ラスベガスのSands Expoで開催されるセキュリティ関連の国際会議ISC West 2018に本システムを展示いたします。なお、弊社ブースは＃35050です。
