東京（日本）で開催されたVIA Focus Day 2019は、VIAがディストリビューション・パートナーと共に時を過ごす年間恒例の社内イベントです。当社では、最近の市場トレンドにキャッチアップするだけでなく、今後の製品に関する専門のプレビューや、ライブデモで稼働中の製品のいくつかをご覧いただく機会も提供しています。今年は、ゲスト講演者のAWSの園田修平氏とメディアテックの出石賢氏をお迎えすることができました。
当社GMのEpan Wuがこのイベントで述べたキーメッセージの一つは、VIAが車両や操作の安全性を促進するために、AI-IoT、コンピュータービジョン、エッジからクラウド技術を使用したソリューションを集中的に提供している、というものでした。今年生み出した最近のプラットフォームには、物流と倉庫で展開するVIA Mobile360 フォークリフト安全キットと厳しい環境に向けたVIA Mobile360マイニングキットの２つがあります。
VIAはこれらのソリューションの開発において、ディープ・テクノロジーベースを活用しています。その中には、30年以上にわたって蓄積してきたグラフィックとプロセッサシリコン設計の専門知識と、20年以上にわたる複数のアプリケーション環境での組み込みシステムの開発が含まれています。また。エコシステムのパートナーや顧客との緊密な協働も、開発プロセスで重要な役割を果たしてきました。
VIAの製品管理チーフであるKevin Wangは、AI-IoTと関連技術の加速化の結果として、カスタマーエンゲージメントの性質がいかに変化してきたかについて指摘しました。現在顧客は、当社に仕様に関する徹底的なリストの詰まった詳細なRFQを提供するというよりも、協働して使用環境について綿密な計画を立て、その実現に向けて統合が必要な技術について決定することを当社に求めています。これは、さらにビジネスニーズや、進化した技術開発や統合などのこの領域に関する知識に緊密に沿った、長期的で相乗効果のある関係の成長につながります。
ソフトウェアは、すべてを連携するために重要な役割を果たします。VIAのソフトウェア部門主任のDream Kuは、AI-IoTの設置を最適化し、AWS、Microsoft Azure、Alibabaなど顧客が選択したクラウドアーキテクチャへのエッジの展開の接続を容易化するステップに焦点を当てています。また、KVSなどの機能のサポートを、VIA Mobile360 D700 AI DashcamでAWSを可能にする状況の例をあげています。
VIAはAWS、Mediatek、NXP、Soracomなど日本のエコシステム・パートナーの皆様が、イベントで着想豊かなプレゼンテーションを行ってくださったことに感謝を述べたいと思います。当社は日本や他の市場でAI-IoTソリューションの普及を加速化しながら、今後さらにパートナー企業との協働を強化していきたいと考えています。
リチャード・ブラウン（VIA海外マーケティング、バイスプレジデント）
