VIA画像認識と知的学習アルゴリズムを活用し、 FSTはウエハー欠陥識別の精度を99.9％に改善
2019年11月20日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、現地時間の11月14日、半導体用シリコンウエハーの製造・加工ベンダーであるFormosa Sumco Technology（FST：台塑勝高科技股份有限公司）がVIAのAIテクノロジーを採用することにより、高品質シリコンウエハーのプロセス管理と生産を改善したと発表いたしました。同社は、VIAの高度な画像認識と知的学習アルゴリズムを統合することにより、欠陥検出と、近い将来における新プロセスの生産ライン統合を大幅に強化することに自信を見せています。
今回のVIAとFSTの協業では、製造機器レイアウトや工員の操作手順の変更を最小限に抑えながら、既存の設備を改善・アップグレードできるようにするよう配慮されました。このシステムは、業界をリードする99.9％の欠陥検出率を実現する、専用カメラの入力から忠実に再現されたソリューションを実現します。これは、競争が激化するビジネス環境において、FSTの大きなアドバンテージとなるものです。
この高度なAIテクノロジーの実装により、FSTはAI主導のインダストリー4.0モデルへの移行ペースを加速するとともに、継続的な取り組みの強化を図ります。 研究開発やプロフェッショナルの募集・採用、次世代製造装置の取得にかかる投資は、FSTが製品品質を向上させると同時に、高品質の単結晶シリコンウエハーに対する顧客の要求を満たすことを可能にします。最新のAIテクノロジーを実装して運用効率をさらに改善することは、FSTの市場シェア拡大への取り組みを強化することにも通じると期待されています。
VIAがコミットメントする今回のFSTを含むプロジェクトは、ビジネスパートナーが運用効率を高め、既存の製造設備を改善する高度なAIテクノロジーの実装を支援します。独自の資産と市場での地位を活用し、VIAは将来のスマートマニュファクチャリングプロジェクトにおいてFSTとのパートナーシップを拡大することを期待します。
VIA Technologies, Inc. について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
