VIA Technologies, Inc.

VIA SOM-7200

VIA SOM-7200

VIA SOM-7200モジュールは先進的なエッジAIシステムとデバイスの開発を加速するためのSMARCモジュールです。MediaTek Genio 720オクタコアプロセッサを搭載した本モジュールは、高度に統合された低消費電力プラットフォームとして、スマートホーム、小売、産業、商業などの、様々な分野で求められる優れたAI性能・グラフィックス・ビデオ・コンピューティング性能を発揮します。

  • 高性能 MediaTek Genio 720オクタコアSoC: 高度な処理能力を発揮します。

  • 専用高性能エッジAIエンジン: オンデバイスで10 TOPSのパワフルなAI処理が可能です

  • 高度な4KマルチメディアとデュアルフルHDディスプレイ対応: 臨場感のある映像体験を提供します。

  • プラットフォームのスケーラビリティと豊富なI/O接続: 多様な拡張性と柔軟な接続オプションをサポートします。

  • 幅広いOS開発サポート: 柔軟で効率的なシステム開発が可能です。

ハードウェア

VIA SOM-5000 Module featuring MediaTek Genio 700 SOC

VIA SOM-7200モジュール

VIA SOMDB8 carrier board

VIA SOMDB8キャリアボード

VIA SOM-7200モジュールは、MediaTek Genio 720オクタコアプロセッサを搭載しています。このプロセッサは、2.6GHzで動作する2つのCortex-A78コアと、2.0GHzで動作する6つのCortex-A55コアを組み合わせています。さらに、MediaTek NPU 850という統合AIプロセッサを搭載しており、最大10 TOPSの強力なオンデバイス処理能力を発揮します。

VIA SOM-7200モジュールは、VIA SOMDB8キャリアボードと組み合わせることで、豊富なカメラおよびディスプレイ接続オプションを実現します。これには、SOM-7200上の1つの4レーンMIPI CSI-2コネクタに加え、キャリアボード上のもう1つのコネクタのサポートが含まれます。また、MIPI DSIディスプレイ、HDMIディスプレイ、およびLVDSシングルチャンネルディスプレイにも対応しています。

VIA SOM-7200モジュールのサイズは82mm x 50mm (3.22′′×2′′) です。VIA SOMDB8キャリアボードは、151mm x 134mm (5.94″ x 5.28″) のSBCフォームファクタに準拠しています。VIA SOM-7200モジュールおよびVIA SOMDB8キャリアボードの詳細なハードウェア仕様については、以下のデータシートをダウンロードし、ご確認ください。

ソフトウェア

VIA SOMDB7 carrier board

VIA SOM-7200 ソフトウェアパッケージ

VIA SOM-7200 BSPは、Android 15、Yocto 5.0、Debian 12をサポートしています。市場投入までの期間を短縮し、開発コストを最小限に抑えるソフトウェアカスタマイズサービスもご利用いただけます。

重要: パッケージをダウンロードすることにより、VIA ソフトウェア ライセンス契約に同意したものとみなされます。 いずれかの条件に同意できない場合は、ソフトウェアのダウンロードを続けないでください。

お問い合わせ

VIA SOM-7200モジュールは、単体でのご提供はもちろん、VIA SOMDB8キャリアボードや、オプションの4Gワイヤレスモジュールとの組み合わせでもご購入いただけます。お客様の特定のユースケースに応じたカスタマイズのご相談も承っておりますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。

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