VIA、Qualcomm® Snapdragon™ 820E エンベデッドプラットフォーム採用の

VIA Chip One Stop

VIA SOM-9X20 エッジAI開発キットのChip One Stopにおける取り扱いを開始

2018年8月23日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、本日、Qualcomm Incorporatedの子会社であるQualcomm Technologies, IncのQualcomm® Snapdragon™ 820Eエンベデッド・プラットフォームを採用することでインテリジェントなエッジAIシステムおよびデバイスの設計、テストおよび展開を簡素化するVIA SOM-9X20エッジAI開発キットについて、株式会社チップワンストップ(本社:神奈川県横浜市)の運営する電子部品および半導体の通販サイトChip One Stop(https://www.chip1stop.com/)で取り扱いを開始すると発表しました。これにより、これまでのVIAオンラインショップを通じての販売に比べて、よりお手軽に、かつ迅速にVIA SOM-9X20エッジAI開発キットをお手もとにお届けできるようになります。

本キットは、VIA SOM-9X20 SOMモジュールとSOMDB2キャリアボード、インテリジェントなリアルタイムのビデオキャプチャ、プロセッシングおよびエッジ解析に最適化された13MPカメラモジュールを組み合わせています。 エッジAIアプリケーションの開発はSnapdragon Neural Processing Engine(NPE)のサポートと、AIアプリケーションを駆動するQualcomm® Hexagon™ DSP、Qualcomm® Adreno™ 530 GPU、またはQualcomm® Kryo™ CPUのフルアクセラレーションをに対応したAndroid 8.0 BSPまたは Yocto 2.0.3に基づくLinux BSPで可能になります。

今回、Chip One Stopシステムで取り扱いを開始するVIA SOM-9X20エッジAI開発キットは以下のとおり。

  • VIA SOM-9X20スターターキット:96,200円(税別)
    SOM-9X20モジュール、SOMDB2キャリアボード
  • VIA SOM-9X20スターターキット(カメラ・ディスプレイ付き):98,000円(税別)
    VIA SOM-9X20 SOMモジュールとSOMDB2キャリアボードおよび13MP CMOSカメラモジュール(COB1/3.06” 4224×3136ピクセル)

VIA SOM-9X20

VIA SOM-9X20は、QualcommのSnapdragon 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載した高度に統合されたシステム・オン・モジュール(SOM)です。本モジュールは、わずか8.2× 4.5cmのサイズで、64GB eMMCフラッシュメモリと4GB LPDDR4 SDRAMを搭載し、MXM 3.0 314ピンコネクタを介してUSB 2.0、HDMI 2.0、SDIO PCIe、MIPI CSI、MIPI DSI、UART用多機能ピン、I2C、SPI、GPIOなどの豊富なI/Oとディスプレイ拡張拡張オプションを提供します。その主な特徴は以下のとおりです。

  • Qualcomm® Snapdragon™ 820エンベデッドプラットフォーム
  • 4K @ 60fps、8 x 1080p @ 30fpsをサポートするQualcomm® Adreno™ 430 GPU
  • 内蔵Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac、Bluetooth 4.1およびGPSの豊富な無線接続性
  • MXM 3.0 314ピンコネクタを備えたコンパクトフォームファクタモジュール
  • 5年間の長期サポート

また、VIAは、システムの商用化を加速し、開発コストを最小限に抑えるハードウェアとソフトウェアのカスタマイズサービスを提供するほか、フルターンキー開発サービスも利用いただけます。

なお、VIA SOM-9X20の詳細については、次のURLを参照してください。 https://www.viatech.com/ja/boards-ja/modules/som-9×20/

このリリースに関連する画像については、 https://www.viagallery.com/som-9×20/ をご覧ください。

Chip One StopにおけるVIA SOM-9X20開発キット情報ページ】 http://sp.chip1stop.com/viasom9x20som/ 

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.は、AI、IoT、コンピュータビジョン、自動運転車両、ヘルスケア、スマートシティアプリケーション向けの高度に統合された組み込みプラットフォームおよびシステムソリューションの開発における世界的リーダーです。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。 http://www.viatech.com/

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