VIA、Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018おいて、 最新のエッジAI端末やAIoTソリューションを公開

組込み総合技術展-2018

20181114日 台湾・新北市 VIA Technologies, Inc.は、11月14日から16日まで、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」および「IoT Technology 2018/IoT総合技術展」の日本マイクロソフト株式会社様のパビリオン内にブースを設け、Microsoft Azure IoT Edge認証取得済みデバイスやWindows 10 IoT Core対応デバイス、顔認証システムなどを展示いたします。

日本マイクロソフト株式会社様のパビリオン内のVIA TechnologiesブースA-01 Sおよびソフトバンク・テクノロジーズ株式会社ブースA-01 Lでは、Microsoft Azure IoT Edge認証取得済みデバイスである「Artigo A820」によるビル内の温度・湿度管理のデモを行なうほか、「VAB-820」を使ってWindows 10 IoT Core + Microsoft顔認証APIによるフェーストラッキングのデモも披露する予定です。また、チップワンシステムブースC-18では「ALTA DS3」とネットワークカメラの組み合わせで顔認証およびデータ解析のデモを、アーム株式会社ブース内のAPSブースB-27および富士通エレクトロニクス株式会社ブースD-04では、「SOM-9×20」による顔認証システムのデモを披露します。

 

なお、「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」および「IoT Technology 2018/IoT総合技術展」の概要は下記のとおりです。

Embedded Technology 2018/組込み総合技術展

IoT Technology 2018/IoT総合技術展

会期:   2018年11月14日〜16日 10:00 – 17:00 (15日は18:00まで)

会場:   パシフィコ横浜

URL:   http://www.jasa.or.jp/expo/

 

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。www.viatech.com/ja/

 

VIA Technologies Japan株式会社