VIA SOM-7X25

VIA SOM-7X25はSMARCモジュールであり、先進的なエッジアプリケーションシステムやデバイスの開発を加速させるために設計されています。高性能なIntel Atom®プロセッサを搭載したこの高度に統合されたプラットフォームは、低消費電力でありながら、スマートホーム、小売業、ファクトリーオートメーション（FA）、および商業用途を含む幅広いアプリケーションのニーズに確実に応え、優れたグラフィックス、ビデオ、および演算性能を提供します。

エッジアプリケーション向けIntel Atom®プロセッサを搭載
最先端のLPDDR5メモリとIntel UHDグラフィックス・チップセットを実装
高品質なオーディオ機能を統合
豊富なインターフェースをサポート

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ハードウェア

VIA SOM-7X25 モジュール

VIA SOMDB6 キャリアボード

VIA SOM-7X25モジュールのコアには、Intel Atom®（Alder Lake-N）x7211Eプロセッサが搭載されており、優れた電力効率とともに卓越したマルチタスク処理能力を提供します。統合されたIntel UHDグラフィックス・チップセットにより、高度なビジュアルレンダリングに加え、IoTゲートウェイやプロトコル変換器、スマートキオスク、デジタルサイネージなどのワークロードをシームレスに処理します。/p>

VIA SOMDB6キャリアボード（基板）と組み合わせることで、VIA SOM-7X25モジュールは非常に豊富なディスプレイおよび高速I/O統合オプションを提供します。これには、HDMIポート×1、DisplayPort×1、デュアルチャンネル18/24ビットLVDSパネルコネクタ×1、2.5ギガビットイーサネット（2.5GbE）ポート×2、SATA 3.0コネクタ×1、さらにWi-Fi、ストレージ、およびLTEモジュールの拡張に対応するM.2スロットを備えています。

VIA SOM-7X25モジュールはSMARC 2.1.1標準仕様に準拠しており、寸法は82mm x 50mm（3.22＂×2＂）のコンパクトなサイズを実現しています。また、VIA SOMDB6キャリアボードの寸法は220mm x 166mm x 37mmです。

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ソフトウェア

VIA SOM-7X25 ソフトウェアパッケージ

VIA SOM-7X25は、安定したボードサポートパッケージ（BSP）を備えており、開発者が自社のアプリケーション環境をIntel x86アーキテクチャへと迅速に展開・導入できるよう強力にサポートします。

Windows^® 11

重要: パッケージをダウンロードすることにより、VIA ソフトウェアライセンス契約に同意したものとみなされます。いずれかの条件に同意できない場合は、ソフトウェアのダウンロードを続けないでください。

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VIA SOM-7X25モジュールは、スタンドアロンのコアモジュールとして単体で購入できるほか、VIA SOMDB6キャリアボードやオプションの4G/5Gワイヤレスモジュールと組み合わせた完全な開発キットとしてもご購入いただけます。高度にカスタマイズされた産業用IoTゲートウェイやスマート端末システムの構築など、お客様の用途に合わせて、当社の専門チームが導入・展開に向けたコンサルティングと技術サポートを提供いたします。

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