Mediatek Genio 350 SoC
Mediatek Genio 350 SoC
デュアルHDディスプレイおよびデュアルカメラサポート
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デュアルバンドWi-Fi、BT 5.0、オプションの4G LTE
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概要
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。
デュアルカメラとHDディスプレイを含む高度なマルチメディア機能と豊富なI/Oインターフェイスを装備したこのモジュールは、コンシューマ、商用、医療、教育などの幅広いユースケースに最適なプラットフォームとなります。VIA SOM-3000モジュールおよびVIA VAB-935キャリアボードの詳細仕様については、こちらからデータシートをダウンロードしてください。
ハードウェア
VIA SOM-3000モジュール
VIA VAB-935キャリアボー
VIA SOM-3000モジュールは、2.0GHz MediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載し、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、コンピュータビジョンアプリ向けの統合型AIプロセッサを特徴としています。
VIA VAB-935キャリアボードと組み合わせることで、このモジュールはHDMI、MIPI DSI、MIPI CSIのサポートを含む豊富なディスプレイおよびカメラの統合オプションを提供します。柔軟なネットワーク接続は、デュアルバンド802.11ac Wi-Fi、10/100Mbpsイーサネットポート、Bluetooth 5.0のほか、内蔵のSIMカードスロットとオプションの4G LTEアダプタによって実現されています。また、その他の機能には、USB 2.0ポート×2、RS232用COMポート×1、MiniPCIeスロット×1、16GB eMMCフラッシュメモリが含まれます。
VIA SOM-3000のサイズは60mm x 45mm x 6.8mmで、両面ヒートスプレッダーが付属しています。VIA VAB-935キャリアボードは、146mm x 102mmの3.5インチSBCフォームファクタをベースとしています。
ソフトウェア
VIA SOM-3000 BSP
VIA SOM-3000 BSPはYocto 3.1とAndroid 12.0をサポートしています。ハードウェア機能を有効にするためのVIA SOM-3000 Yocto 3.1およびAndroid 12.0 EVKパッケージは、こちらからダウンロードできます。ソフトウェアのカスタマイズサービスも充実しており、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えることができます。
[972.4 MB] | v2.0.0 | 2023-07-06 |
[236.4 MB] | v3.1.0 | 2023-06-09 |
お問い合わせ
VIA SOM-3000モジュールによって、イノベーションを新たなレベルに上昇することができます。卓越したパフォーマンスと柔軟性を備えた新たな結果が得られます。詳細情報はお問い合わせください！
最新情報
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ドキュメント
| データシート | 2024-03-21 | |
| ユーザーマニュアル | v1.04 | 2024-03-21 |
| クイックスタートガイド | v1.00 | 2023-09-06 |
| Carrier Board 設計ガイド | v1.01 | 2024-03-21 |
| STK Android 12.0 EVK クイックスタートガイド | v1.00 | 2023-09-13 |
| STK Yocto 3.1 EVK クイックスタートガイド | v1.00 | 2023-09-19 |
| 製品ギャラリー |
