VIA Technologies Japan株式会社

We Connect

VIA SOM-9X35 モジュール

VIA SOM-9X35

Mediatek Genio 350 SoC

Mediatek Genio 350 SoC

デュアルHDディスプレイおよびデュアルカメラサポート

デュアルHDディスプレイおよびデュアルカメラサポート

デュアルバンドWi-Fi、BT 5.0、オプションの4G LTE

デュアルバンドWi-Fi、BT 5.0、オプションの4G LTE

.

概要

VIA SOM-9X35モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。

デュアルカメラとHDディスプレイを含む高度なマルチメディア機能と豊富なI/Oインターフェイスを装備したこのモジュールは、コンシューマ、商用、医療、教育などの幅広いユースケースに最適なプラットフォームとなります。

VIA SOM-9X35 Module featuring MediaTek Genio 350 SoC usage scenarios

ハードウェア

VIA SOM-9X35 Module featuring MediaTek Genio 350 SoC

VIA SOM-9X35モジュール

VIA VAB-935 carrier board

VIA VAB-935キャリアボー

VIA SOM-9X35モジュールは、2.0GHz MediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載し、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、コンピュータビジョンアプリ向けの統合型AIプロセッサを特徴としています。

VIA VAB-935キャリアボードと組み合わせることで、このモジュールはHDMI、MIPI DSI、MIPI CSIのサポートを含む豊富なディスプレイおよびカメラの統合オプションを提供します。柔軟なネットワーク接続は、デュアルバンド802.11ac Wi-Fi、10/100Mbpsイーサネットポート、Bluetooth 5.0のほか、内蔵のSIMカードスロットとオプションの4G LTEアダプタによって実現されています。また、その他の機能には、USB 2.0ポート×2、RS232用COMポート×1、MiniPCIeスロット×1、16GB eMMCフラッシュメモリが含まれます。

VIA SOM-9X35のサイズは60mm x 45mm x 6.8mmで、両面ヒートスプレッダーが付属しています。VIA VAB-935キャリアボードは、146mm x 102mmの3.5インチSBCフォームファクタをベースとしています。VIA SOM-9X35モジュールおよびVIA VAB-912キャリアボードの詳細仕様については、こちらからデータシートをダウンロードしてください。

データシート

ソフトウェア

VIA VAB-912 carrier board

VIA SOM-9X35 BSP

VIA SOM-9X35 BSPはYocto 3.1とAndroid 10.0をサポートしています。ハードウェア機能を有効にするためのVIA SOM-9X35 Yocto 3.1およびAndroid 10.0 EVKパッケージは、こちらからダウンロードできます。ソフトウェアのカスタマイズサービスも充実しており、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えることができます。

[691 MB]
v1.3.0
2022-08-19
[183 MB]
v1.0.0
2022-03-31
重要: パッケージをダウンロードすることにより、VIA ソフトウェア ライセンス契約に同意したものとみなされます。 いずれかの条件に同意できない場合は、ソフトウェアのダウンロードを続けないでください。

最新情報

ドキュメント

データシート2023-04-20
ユーザーマニュアルv1.032022-09-21
Starter Kit クイックスタートガイドv1.002021-12-13
Carrier Board 設計ガイドv1.002022-01-18
STK Android 10.0 EVK クイックスタートガイドv1.002022-03-15
STK Yocto 3.1 EVK クイックスタートガイドv1.002022-03-31
製品ギャラリー
VIA Technologies, Inc.