Mediatek Genio 350 SoC

Mediatek Genio 350 SoC

デュアルHDディスプレイおよびデュアルカメラサポート

デュアルHDディスプレイおよびデュアルカメラサポート

デュアルバンドWi-Fi、BT 5.0、オプションの4G LTE

デュアルバンドWi-Fi、BT 5.0、オプションの4G LTE

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概要

VIA VAB-3000ボードにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なプラットフォームは、顔認識、物体識別、モーショントラッキングなど、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。

3.5インチSBCフォームファクタをベースとしたVIA VAB-3000は、デュアルMIPI-CSIカメラとHDディスプレイのサポートを含む、多数の高度なマルチメディア機能と豊富なI/Oインターフェイスを統合し、コンシューマ、商用、医療、教育などの幅広いユースケースに対応する魅力的な選択肢となっています。VIA VAB-3000ボードの詳しいハードウェア仕様については、データシートをダウンロードして詳細をご覧ください。

VIA SOM-9X12 Module featuring MediaTek Genio 1200 SOC usage scenarios

ハードウェア

VIA VAB-3000 featuring MediaTek Genio 350 SOC (front)

VIA VAB-3000 – 正面

VIA VAB-3000 featuring MediaTek Genio 350 SOC (rear)

VIA VAB-3000 – 背面

VIA VAB-3000ボードは、2.0GHz MediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載し、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、コンピュータビジョンアプリケーション向けの統合型AIプロセッサを特徴としています。

高度に統合された設計により、このボードはHDMI、MIPI-DSI、MIPI-CSIのサポートを含む、豊富なディスプレイおよびカメラの統合オプションを提供します。柔軟なネットワーク接続は、デュアルバンド802.11ac Wi-Fi、10/100Mbpsイーサネットポート、Bluetooth 5.0に加え、内蔵のSIMカードスロットとオプションの4G LTEアダプタによってサポートされています。また、その他の機能には、USB 2.0ポート×2、RS232用COMポート×1、MiniPCIeスロット×1、16GB eMMCフラッシュメモリが含まれます。

VIA VAB-3000ボードは、146mm x 102mmの3.5インチSBCフォームファクタをベースとしています。

ソフトウェア

VIA VAB-912 carrier board

VIA VAB-3000 BSP

VIA VAB-3000 BSPはYocto 3.1とAndroid 10.0をサポートしています。ハードウェア機能を有効にするためのVIA VAB-3000 Yocto 3.1およびAndroid 10.0 EVKパッケージは、こちらからダウンロードできます。ソフトウェアのカスタマイズサービスも充実しており、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えることができます。

[972.8 MB]
v2.0.0
2023-07-06
[236.4 MB]
v3.1.0
2023-06-09
重要: パッケージをダウンロードすることにより、VIA ソフトウェア ライセンス契約に同意したものとみなされます。 いずれかの条件に同意できない場合は、ソフトウェアのダウンロードを続けないでください。

お問い合わせ

比類のない結果をもたらす卓越した性能と柔軟性を提供するVIA VAB-3000ボードで、エッジAIおよびIoTイノベーションを新たな高みへと導くことができます。

詳細情報については、当社までお問い合わせください。

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VIA Technologies, Inc.
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